Publikationen

81 - 90 von 812Seitengröße: 10
rss feed
Sortieren nach: Erscheinungsjahr
  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Ductile failure modelling in pre-cracked solids using coupled fracture locus theory

    Baltic, S., Magnien, J., Kolitsch, S., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., Juli 2021, in: Engineering Fracture Mechanics. 252.2021, July, 13 S., 107845.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    MUL 4.0 – Digitalisierung der Wertschöpfungskette vom Rohmaterial bis hin zum Recycling

    Woschank, M., Ralph, B. J., Kaiblinger, A., Miklautsch, P., Pacher, C., Sorger, M., Zsifkovits, H., Stockinger, M., Pogatscher, S., Antretter, T. & Antrekowitsch, H., 2 Juni 2021, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 166, 6, S. 309-313

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Evaluation of Cement-Casing & Cement-Rock Bond Integrity during Well Operations.

    Lamik, A., Thonhauser, G., Ravi, K., Prohaska-Marchried, M., Pittino, G. & Antretter, T., 27 Mai 2021, S. 1-13. 13 S.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Machine learning assisted calibration of a ductile fracture locus model

    Baltic, S., Asadzadeh, M. Z., Hammer, P., Magnien, J., Gänser, H. P., Antretter, T. & Hammer, R., Mai 2021, in: Materials and Design. 203.2021, May, 15 S., 109604.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Enhanced fracture toughness in ceramic superlattice thin films: On the role of coherency stresses and misfit dislocations

    Wagner, A., Holec, D., Mayrhofer, P. H. & Bartosik, M., Apr. 2021, in: Materials and Design. 2021, 202, 10 S., 109517.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Role of elastic strain energy in spheroidal precipitates revisited

    Böhm, H. J., Zickler, G., Fischer, F-D. & Svoboda, J., Apr. 2021, in: Mechanics of materials. 155, April, 6 S., 103781.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Erratum: Unexpected softness of bilayer graphene and softening of A-A stacked graphene layers [Phys. Rev. B 101, 125421 (2020)]

    Sun, Y. W., Holec, D., Gehringer, D., Fenwick, O., Dunstan, D. J. & Humphreys, C. J., 12 März 2021, in: Physical review : B, Condensed matter and materials physics. 103.2021, 11, S. 119901-1 - 119901-3 3 S., 119901.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Entscheidungsbesprechung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Real-time atomic-resolution observation of coherent twin boundary migration in CrN

    Chen, Z., Zheng, Y. H., Löfler, L., Bartosik, M., Sheng, H., Gammer, C., Holec, D. & Zhang, Z., 11 Feb. 2021, in: Acta materialia. 208.2021, 15 April, 13 S., 116732.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

Vorherige 1...5 6 7 8 9 10 11 12 ...82 Nächste

Erweiterte Suche

Alle Verfasser/-innen

Zurücksetzen

Bis
Filter zurücksetzen