Publikationen

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  1. 2015
  2. Veröffentlicht

    The relation of temperature, microwave absorbing properties and thermo-dynamic properties of selected hard rocks

    Hartlieb, P., Toifl, M., Meisels, R., Antretter, T. & Kuchar, F., 11 Juni 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

  3. Veröffentlicht

    Tissue growth controlled by geometric boundary conditions: A simple model recapitulating aspects of callus formation and bone healing

    Fischer, F-D., Zickler, G., Dunlop, J. W. C. & Fratzl, P., 6 Juni 2015, in: Journal of the Royal Society Interface. 12.2015, 107, 8 S., 20150108.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Tichy, R., Antretter, T., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 13 Mai 2015. 5 S.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015. 5 S.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  6. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015, ISRM 2015_PROCEEDINGS. 5 S. 724

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process

    Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Stress, deformation and diffusion interactions in solids - A simulation study

    Fischer, F. D. & Svoboda, J., 26 Feb. 2015, in: Journal of the mechanics and physics of solids. 78, S. 427-442 16 S., 2612.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    3D numerical study on microwave induced stresses in inhomogeneous hard rocks

    Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper

  11. Veröffentlicht

    3D numerical study on microwave induced stresses in inhomogeneous hard rocks

    Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

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