Publikationen

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  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Sucker Rod Antibuckling System: Development and Field Application

    Langbauer, C., Fruhwirth, R. & Volker, L. J., Mai 2021, in: SPE production & operations. 36.2021, 2, S. 327-342 16 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  4. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Downhole Dynamometer Sensors for Sucker Rod Pumps

    Langbauer, C., Diengsleder-Lambauer, K. & Lieschnegg, M., 15 März 2021, in: IEEE sensors journal. 21.2021, 6, S. 8543-8552 10 S., 9294024.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Hydraulic Concentric Tubular Pumping System Simulation and Testing

    Langbauer, C., Vita, P., Jax, G. & Judmaier, D., 8 Feb. 2021, in: Journal of petroleum & environmental biotechnology . 11.2021, 5, 15 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Analysis of shape, orientation and interface properties of Mo2C precipitates in Fe using ab-initio and finite element method calculations

    Leitner, S., Scheiber, D., Dengg, T., Spitaler, J., Antretter, T. & Ecker, W., 1 Feb. 2021, in: Acta materialia. 204.2021, 1 February, 11 S., 116478.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Thermal and Moisture Dependent Material Characterization and Modeling of Glass Fibre Reinforced Epoxy Laminates

    Yalagach, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Tao, Q. & Weber, M., 29 Jan. 2021, in: Sensors & transducers. 248.2021, 1, 9 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    GeoEnergy Engineering: Production Optimizations and Improvements

    Langbauer, C., 2021

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Habilitationsschrift › (peer-reviewed)

  10. 2020
  11. Veröffentlicht

    Artificial Lift Selection and Testing for an Enhanced Oil Recovery Redevelopment Project-Lessons Learned: From Laboratory Results and Pump Test Facility Experiments to Field Pilots

    Hoy, M. G., Langbauer, C., Knauhs, P., Pratscher, H-P., Cimitoglu, T., Marschall, C., Puls, C. & Hurch, S., 15 Dez. 2020.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Numerical analysis of a MEMS sensor's deformation behavior considering dynamic moisture conditions

    Yalagach, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Qi, T. & Weber, M., 2 Dez. 2020, 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 380-385 6 S. 9315091. (2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

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