Publikationen

  1. 2015
  2. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Tichy, R., Antretter, T., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 13 Mai 2015. 5 S.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015. 5 S.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  4. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015, ISRM 2015_PROCEEDINGS. 5 S. 724

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  6. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    An approximate Riemann solver for shallow water equations and heat advection in horizontal centrifugal casting

    Bohacek, J., Kharicha, A., Ludwig, A. & Wu, M., 30 Apr. 2015, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Journal of computational and applied mathematics. 267.2015, 15 September, S. 179-194 16 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process

    Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Experimental and numerical analysis of free surface deformation in an electrically driven flow

    Kharicha, A., Teplyakov, I., Ivochkin, Y., Wu, M., Ludwig, A. & Guseva, A., 1 Apr. 2015, in: Experimental Thermal and Fluid Science. 62, S. 192-201 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Heat development at the microscale in ceramic components - thermography and complementary tools

    Röhrig, S., Petschenig, I., Bermejo, R., Hofstätter, M., Aldrian, F., Danzer, R. & Supancic, P., 1 Apr. 2015

    Publikationen: Andere BeiträgeSonstigesForschung

  10. Veröffentlicht

    Mechanical characterization of miniaturized functional substrates and components in different environments

    Bermejo, R., Krautgasser, C., Deluca, M., Pletz, M., Supancic, P., Aldrian, F. & Danzer, R., 1 Apr. 2015

    Publikationen: Andere BeiträgeSonstigesForschung

  11. Veröffentlicht