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  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Liquid Metal Embrittlement of Advanced High Strength Steel: Experiments and damage modeling

    Prabitz, K., Asadzadeh, M. Z., Pichler, M., Antretter, T., Beal, C., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 21 Sept. 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 15 S., 5451.

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  3. Veröffentlicht

    Validated multi-physical finite element modelling of the spot welding process of the advanced high strength steel dp1200hd

    Prabitz, K., Pichler, M., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 18 Sept. 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 19 S., 5411.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Changing morphological features in a semi-crystalline polymer in material-extrusion based additive manufacturing

    Petersmann, S., Spörk-Erdely, P., Feuchter, M., Wieme, T., Arbeiter, F. & Spoerk, M., 30 Aug. 2021, Polymer Meeting 14: Book of Abstracts. Slugovec, C. & Trimmel, G. (Hrsg.). TU Graz, S. 60 CL-A4

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Ductile failure modelling in pre-cracked solids using coupled fracture locus theory

    Baltic, S., Magnien, J., Kolitsch, S., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., Juli 2021, in: Engineering Fracture Mechanics. 252.2021, July, 13 S., 107845.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    In Situ Investigation of the Rapid Solidification Behavior of Intermetallic γ-TiAl-Based Alloys Using High-Energy X-Ray Diffraction

    Graf, G., Rosigkeit, J., Krohmer, E., Staron, P., Krenn, R., Clemens, H. & Spörk-Erdely, P., 23 Juni 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Advanced engineering materials. 23.2021, 11, 7 S., 2100557 .

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  7. Veröffentlicht

    MUL 4.0 – Digitalisierung der Wertschöpfungskette vom Rohmaterial bis hin zum Recycling

    Woschank, M., Ralph, B. J., Kaiblinger, A., Miklautsch, P., Pacher, C., Sorger, M., Zsifkovits, H., Stockinger, M., Pogatscher, S., Antretter, T. & Antrekowitsch, H., 2 Juni 2021, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 166, 6, S. 309-313

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Evaluation of Cement-Casing & Cement-Rock Bond Integrity during Well Operations.

    Lamik, A., Thonhauser, G., Ravi, K., Prohaska-Marchried, M., Pittino, G. & Antretter, T., 27 Mai 2021, S. 1-13. 13 S.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Machine learning assisted calibration of a ductile fracture locus model

    Baltic, S., Asadzadeh, M. Z., Hammer, P., Magnien, J., Gänser, H. P., Antretter, T. & Hammer, R., Mai 2021, in: Materials and Design. 203.2021, May, 15 S., 109604.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

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  11. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

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