Publikationen

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  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Validated multi-physical finite element modelling of the spot welding process of the advanced high strength steel dp1200hd

    Prabitz, K., Pichler, M., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 18 Sept. 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 19 S., 5411.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Rock bolt having sensor for measuring mechanical tension

    Feiel, S., Kern, W., Griesser, T. & Moser, P., 26 Aug. 2021, IPC Nr. E21D 21/ 02 A I, Patent Nr. AU2020223803, Prioritätsdatum 6 Feb. 2020, Prioritätsnr. WO2020EP53028

    Publikationen: Patent › Patentschrift

  4. Veröffentlicht

    Ductile failure modelling in pre-cracked solids using coupled fracture locus theory

    Baltic, S., Magnien, J., Kolitsch, S., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., Juli 2021, in: Engineering Fracture Mechanics. 252.2021, July, 13 S., 107845.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    STABILE WÄSSRIGE ZUSAMMENSETZUNGEN UMFASSEND CHINONE UND DEREN VERWENDUNG IN REDOX-FLOW BATTERIEN

    Schlemmer, W., Spirk, S., Kern, W., Nothdurft, P. & Tayli, M., 3 Juni 2021, IPC Nr. H01M 8/ 18 A I, Patent Nr. WO2021105322, Prioritätsdatum 28 Nov. 2019, Prioritätsnr. EP20190212222

    Publikationen: Patent › Patentschrift

  6. Veröffentlicht

    MUL 4.0 – Digitalisierung der Wertschöpfungskette vom Rohmaterial bis hin zum Recycling

    Woschank, M., Ralph, B. J., Kaiblinger, A., Miklautsch, P., Pacher, C., Sorger, M., Zsifkovits, H., Stockinger, M., Pogatscher, S., Antretter, T. & Antrekowitsch, H., 2 Juni 2021, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 166, 6, S. 309-313

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Stabile wässrige Zusammensetzungen umfassend Chinone und deren Verwendung in Redox-Flow-Batterien

    Schlemmer, W., Spirk, S., Kern, W., Nothdurft, P. & Tayli, M., 2 Juni 2021, IPC Nr. H01M 8/ 18 A I, Patent Nr. EP3828975, 28 Nov. 2019, Prioritätsdatum 28 Nov. 2019

    Publikationen: Patent › Patentschrift

  8. Veröffentlicht

    Evaluation of Cement-Casing & Cement-Rock Bond Integrity during Well Operations.

    Lamik, A., Thonhauser, G., Ravi, K., Prohaska-Marchried, M., Pittino, G. & Antretter, T., 27 Mai 2021, S. 1-13. 13 S.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Machine learning assisted calibration of a ductile fracture locus model

    Baltic, S., Asadzadeh, M. Z., Hammer, P., Magnien, J., Gänser, H. P., Antretter, T. & Hammer, R., Mai 2021, in: Materials and Design. 203.2021, May, 15 S., 109604.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  11. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

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