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  1. 2015
  2. Veröffentlicht

    Thermally Activated Deformation Behavior of ufg-Au: Environmental Issues During Long-Term and High-Temperature Nanoindentation Testing

    Maier, V., Leitner, A., Pippan, R. & Kiener, D., 1 Dez. 2015, in: JOM. 67, 12, S. 2934-2944 11 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Tracking of Grain Boundary Movement Due to (Thermo-) Mechanical Deformation

    Wurster, S., Bigl, S., Renk, O., Cordill, M. J., Hohenwarter, A., Pippan, R. & Kiener, D., 24 Nov. 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

  4. Veröffentlicht

    In-Situ Measurements of Free-Standing, Ultra-Thin Film Cracking in Bending

    Hintsala, E., Kiener, D., Jackson, J. & Gerberich, W. W., 1 Nov. 2015, in: Experimental mechanics. 55, 9, S. 1681-1690 10 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Mechanical testing and fracture analyses of miniaturized ZnO-based multilayer components

    Macurova, K., Gruber, M., Pletz, M., Supancic, P., Danzer, R., Aldrian, F. & Bermejo, R., 26 Okt. 2015

    Publikationen: Andere Beiträge › Sonstiges › Forschung

  6. Veröffentlicht

    In Situ TEM Microcompression of Single and Bicrystalline Samples: Insights and Limitations

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 19 Mai 2015, in: JOM. 67, 8, S. 1704 1712 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Microstructure and mechanical properties of CuxNb1- x alloys prepared by ball milling and high pressure torsion compacting

    Abad, M. D., Parker, S., Kiener, D., Primorac, M. M. & Hosemann, P., 5 Mai 2015, in: Journal of alloys and compounds. 630, S. 117-125 9 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Internal and external stresses: In situ TEM compression of Cu bicrystals containing a twin boundary

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 15 Apr. 2015, in: Scripta materialia. 100, S. 94-97 4 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Influence of Microstructure on the Deformation Behaviour of Chromium

    Fritz, R., Wimler, D., Krautgasser, C., Leitner, A., Maier, V. & Kiener, D., 9 Apr. 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  11. Veröffentlicht

    Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process

    Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

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