Publikationen

  1. 2014
  2. Veröffentlicht
  3. Veröffentlicht

    Residual Stress Investigations in Thin Film Systems: Experiment and Simulation

    Kozic, D., Treml, R., Sartory, B., Schöngrundner, R., Kiener, D., Antretter, T., Gänser, H-P. & Brunner, R., 2014.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    STELLUNGNAHME BETREFFEND DIE AUFBEREITBARKEIT FEINSTDISPERSER KALKSCHLÄMME IN DER BODENWASCHANLAGE GROUND UNIT

    Flachberger, H., 2014

    Publikationen: Buch/BerichtForschungsberichtTransfer(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards

    Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  6. Veröffentlicht

    Simulation of the roller straightening process with respect to residual stresses and the curvature trend

    Kaiser, R., Hatzenbichler, T., Buchmayr, B. & Antretter, T., 2014, International Conference on Residual Stresses 9 (ICRS 9). S. 456-463

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht
  8. Veröffentlicht

    Thermodesorption, eine bewährte Sanierungstechnologie für kontaminierte Böden und Schlämme - ein Überblick

    Richter, R. B., Schmidt, A. J. & Flachberger, H., 2014, in: Altlasten-Spektrum. 23, S. 125-134

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. 2013
  10. Veröffentlicht

    Entwicklung und Einbau einer dem Bublon®-Verfahren vorgeschalteten Rohsandaufbereitung

    Cirar, K., Flachberger, H., Brunnmair, E., Seidl, T. & Stoxreiter, T., 7 Juni 2013, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 158, S. 226 - 232

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process

    Macurova, K., Kharicha, A., Pletz, M., Mataln, M., Bermejo, R., Schongrundner, R., Krivec, T., Antretter, T., Maia, W., Morianz, M. & Brizoux, M., 1 Apr. 2013, 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  12. Veröffentlicht