Publikationen

  1. 2015
  2. Veröffentlicht

    Modelling of Precipitation in High Strength Creep Resistant Steels

    Antretter, T., Fischer, F. D., Kozeschnik, E. & Svoboda, J., 10 Aug. 2015.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  3. Veröffentlicht

    An inverse finite element approach to calculate full-field forming strains

    Ritt, R., Machado, M., Fischlschweiger, M., Major, Z. & Antretter, T., Juli 2015, Key engineering materials. Band 651-653.2015. S. 363-368 6 S. (Key engineering materials).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Buch/SammelbandForschung

  4. Veröffentlicht

    The relation of temperature, microwave absorbing properties and thermo - dynamic behavior of selected hard rocks

    Hartlieb, P., Toifl, M., Meisels, R., Antretter, T. & Kuchar, F., 11 Juni 2015, Physical Separation 15 - Proceedings.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Tichy, R., Antretter, T., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 13 Mai 2015. 5 S.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015. 5 S.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  8. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015, ISRM 2015_PROCEEDINGS. 5 S. 724

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process

    Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht