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  1. 2012
  2. Veröffentlicht

    Damage in Railway Crossings - Numerical Models

    Pletz, M., 2012

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation

  3. Veröffentlicht

    Ermittlung der Wärmebehandlungsparameter für eine AlMgSi-Gusslegierung

    Petkov, T., Künstner, D., Pabel, T., Faerber, K., Kneißl, C. & Schumacher, P., 2012, in: Giesserei. 99, S. 26-37

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Influence of deposited metal structures on the failure mechanisms of silicon-based components

    Deluca, M., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Wießner, M., Supancic, P. & Danzer, R., 2012, in: Journal of the European Ceramic Society. 32, S. 4371-4380

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Optimierung der Wärmebehandlung einer AlMgSi-Gusslegierung

    Petkov, T., Künstner, D., Pabel, T., Faerber, K., Kneißl, C. & Schumacher, P., 2012, in: Giesserei-Praxis. S. 268-274

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Optimierung der Wärmebehandlung einer AlMgSi-Gusslegierung

    Petkov, T., Künstner, D., Pabel, T., Faerber, K., Kneißl, C. & Schumacher, P., 2012, in: Gießerei-Rundschau. 58, S. 194-200

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. 2011
  8. Veröffentlicht

    Local strength measurement technique for miniaturised silicon-based components

    Deluca, M., Pletz, M., Morianz, M., Stahr, J., Supancic, P., Danzer, R. & Bermejo, R., 2011, 2011 12th Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2011. 5765812

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Numerical investigation of the process of embedding components into printed circuit boards

    Pletz, M., Bermejo, R., Supancic, P., Stahr, J. & Morianz, M., 2011, 2011 12th Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2011. 5765814

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Strength and fracture analysis of silicon-based components for embedding

    Deluca, M., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Supancic, P. & Danzer, R., 2011, in: Journal of the European Ceramic Society. 31, S. 549-558

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. 2010
  12. Veröffentlicht

    Characterisation and modelling of the mechanical reliability of semiconductor components for Printed Circuit Boards

    Bermejo Moratinos, R., Deluca, M., pletz, M., Supancic, P. & Danzer, R., 2010.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  13. Veröffentlicht

    Strength and fracture analysis of silicon chips to be embedded into printed circuit boards

    Deluca, M., Bermejo, R., Pletz, M. & Supancic, P., 2010, 18th European Conference on Fracture: Fracture of Materials and Structures from Micro to Macro Scale.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

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