Publikationen

  1. 2016
  2. Veröffentlicht

    The electro-mechanical behavior of sputter- deposited Mo thin films on flexible substrates

    Jörg, T., Cordill, M., Franz, R., Glushko, O., Winkler, J. & Mitterer, C., 2016, in: Thin solid films. 606, S. 45-50 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Thermo-physical properties of wear resistant hard coatings

    Tkadletz, M., Schalk, N., Pohler, M., Czettl, C. & Mitterer, C., 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  4. 2015
  5. Veröffentlicht

    Thermally Activated Deformation Behavior of ufg-Au: Environmental Issues During Long-Term and High-Temperature Nanoindentation Testing

    Maier, V., Leitner, A., Pippan, R. & Kiener, D., 1 Dez. 2015, in: JOM. 67, 12, S. 2934-2944 11 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Tracking of Grain Boundary Movement Due to (Thermo-) Mechanical Deformation

    Wurster, S., Bigl, S., Renk, O., Cordill, M. J., Hohenwarter, A., Pippan, R. & Kiener, D., 24 Nov. 2015.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  8. Veröffentlicht

    In-Situ Measurements of Free-Standing, Ultra-Thin Film Cracking in Bending

    Hintsala, E., Kiener, D., Jackson, J. & Gerberich, W. W., 1 Nov. 2015, in: Experimental mechanics. 55, 9, S. 1681-1690 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Cu diffusion in single-crystal and polycrystalline TiN barrier layers: A high-resolution experimental study supported by first-principles calculations

    Mühlbacher, M., Bochkarev, A. S., Mendez Martin, F., Sartory, B., Chitu, L., Popov, M., Puschnig, P., Spitaler, J., Ding, H., Schalk, N., Lu, J., Hultman, L. & Mitterer, C., 26 Aug. 2015, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Journal of applied physics. 118.2015, 8, 085307.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Restrictions of stress measurements using the curvature method by thermally induced plastic deformation of silicon substrates

    Saringer, C., Tkadletz, M. & Mitterer, C., 25 Juli 2015, in: Surface & coatings technology. 274, S. 68-75 8 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    In Situ TEM Microcompression of Single and Bicrystalline Samples: Insights and Limitations

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 19 Mai 2015, in: JOM. 67, 8, S. 1704 1712 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband