Integrated experimental and computational approach for residual stress investigation near through-silicon vias

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

Autoren

  • R. Hammer
  • J. Kraft
  • F. Schrank
  • O. Robach
  • J. S. Micha
  • Stefan Defregger

Details

Originalspracheundefiniert/unbekannt
FachzeitschriftJournal of applied physics
Jahrgang120
Ausgabenummer19
DOIs
StatusVeröffentlicht - 2016