Velislava Terziyska

Publikationen

  1. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Evolution of the microstructure of sputter deposited TaAlON thin films with increasing oxygen partial pressure

    Schalk, N., Saringer, C., Fian, A., Terziyska, V., Julin, J. & Tkadletz, M., 29 Apr. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Surface & coatings technology. 418.2021, 25. July, 7 S., 127237.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  2. Veröffentlicht

    Funktionale Schichten für das Automobil

    Mitterer, C., Saringer, C., Franz, R., Jantschner, O., Terziyska, V. & Daniel, R., 2014.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Hartstoffschichten

    Mitterer, C., Terziyska, V., Großmann, B., Zeilinger, A., Hirn, S., Tkadletz, M., Gassner, M. & Schalk, N., 2014.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  4. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Improved electro-mechanical reliability of flexible systems with alloyed Mo-Ta adhesion layers

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 9 Jan. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Thin solid films. 720.2021, 28 February, 9 S., 138533.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    Influence of varying nitrogen partial pressures on microstructure, mechanical and optical properties of sputtered TiAlON coatings

    Schalk, N., Simonet Fotso, J., Holec, D., Jakopic, G., Fian, A., Terziyska, V., Daniel, R. & Mitterer, C., 2016, in: Acta materialia. 119, S. 26-34 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices

    Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 28 Dez. 2020, in: ACS Applied Nano Materials. 4.2021, 1, S. 61-70 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Microstructure and physical properties of sputter-deposited Cu-Mo thin films

    Souli, I., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 2018, in: Thin solid films. S. 301-308

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht
  10. Veröffentlicht