Velislava Terziyska
Publikationen
- 2024
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
A new approach for in situ electrochemical nanoindentation: Side charging as a promising alternative
Zeiler, S., Jelinek, A., Terziyska, V., Schwaiger, R., Mitterer, C., Brinckmann, S. & Maier-Kiener, V., 14 Juni 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta materialia. 276.2024, 1 September, 9 S., 120113.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Short-Time Magnetron Sputtering for the Development of Carbon–Palladium Nanocomposites
Knabl, F., Kostoglou, N., Terziyska, V., Hinder, S. J., Baker, M., Bousser, E., Rebholz, C. & Mitterer, C., 12 Jan. 2024, in: Nanomaterials. 14.2024, 2, 10 S., 164.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2023
- Veröffentlicht
Precious metal amorphous AgAuSi: Alloy design by swapping gold for silver
Weniger, L-M., Gammer, C., Niewczas, M., Cordill, M. J., Spieckermann, F., Djemia, P., Faurie, D., Li, C-H., Lassnig, A., Terziyska, V., Mitterer, C., Eckert, J. & Glushko, O., 17 Juni 2023, in: Materials and Design. 232.2023, August, 11 S., 112099.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2021
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Evolution of the microstructure of sputter deposited TaAlON thin films with increasing oxygen partial pressure
Schalk, N., Saringer, C., Fian, A., Terziyska, V., Julin, J. & Tkadletz, M., 29 Apr. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Surface & coatings technology. 418.2021, 25. July, 7 S., 127237.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Improved electro-mechanical reliability of flexible systems with alloyed Mo-Ta adhesion layers
Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 9 Jan. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Thin solid films. 720.2021, 28 February, 9 S., 138533.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2020
- Veröffentlicht
Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices
Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 28 Dez. 2020, in: ACS Applied Nano Materials. 4.2021, 1, S. 61-70 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Molecular Coverage Determines Sliding Wear Behavior of n-Octadecylphosphonic Acid Functionalized Cu–O Coated Steel Disks against Aluminum
Prünte, S., Music, D., Terziyska, V., Mitterer, C. & Schneider, J. M., 1 Jan. 2020, in: Materials. 13.2020, 2, 10 S., 280.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Balancing the electro-mechanical and interfacial performance of Mo-based alloy films
Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 2020, in: Materialia. 12.2020, August, 7 S., 100774.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2019
- Veröffentlicht
Correlation of mechanical damage and electrical behavior of Al/Mo bilayers subjected to bending
Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V. L., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 1 Okt. 2019, in: Thin solid films. 687.2019, 1 October, 9 S., 137480.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Thermal stability of immiscible sputter-deposited Cu-Mo thin films
Souli, I., Gruber, G., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 30 Apr. 2019, in: Journal of alloys and compounds. 793.2019, April, S. 208-218 11 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
