Thomas Antretter
Publikationen
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The Effect of Loading during Martensitic Transformation of a Margaging Steel after Prior Austenite Grain Size Refinement by Thermal Cycling
Petersmann, M., Antretter, T., Sannikov, A., Sartory, B. & Ehlenbröker, U., 30 Mai 2019, in: Practical metallography = Praktische Metallographie. 56.2019, 6, S. 360-372 13 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Martensitic Phase Transformations of Nanocrystalline NiTi Shape Memory Alloys Processed by Repeated Cold Rolling
Peterlechner, M., Waitz, T., Gammer, C. & Antretter, T., 2011, in: International journal of materials research : IJMR ; Zeitschrift für Metallkunde. 102, S. 634-642Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Characterization and modeling of a typical curing material for photoresist films
Peng, C., Morak, M., Thalhamer, A., Gschwandl, M., Fuchs, P., Tao, Q., Krivec, T., Antretter, T. & Celigueta, M. A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Exploring the Impact of Laser Drilling on Material Thermal Decomposition: A Computational Study Using KratosMultiphysics
Peng, C., Tao, Q., Krivec, T., Casas, G., Latorre, S., Antretter, T., Macher, J. & Fuchs, P., 2024, 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling
Pélisset, T., Karunamurthy, B., Otremba, R. & Antretter, T., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Measurment of All Six Components of X-Ray Elastic Factors
Ortner, B., Antretter, T., Hofmann, M. & Werner, E., 2008, in: Materials Science Forum . 571-572, S. 225-229Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Active slip systems in crystal plasticity and the principle of maximum dissipation
Orthaber, M., Antretter, T., Gänser, H.-P. & Ecker, W., 2012, Proceeding of the 5th International Conference from Scientific Computing to Computational Engineering. S. 36-41Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Maximum Dissipation Crystal Plasticity - an approach to select active slip systems
Orthaber, M., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2013, CM13: Proceedings of the International Conference on Computational Mechanics. S. ---Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Crystal Plasticity using the Principle of Maximum Dissipation
Orthaber, M., Antretter, T. & Ecker, W., 2012, Book of Abstracts of ESMC-2012 - 8th European Solid Mechanics Conference. S. ---Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Concepts for E-Assessments in STEM on the Example of Engineering Mechanics: How to Assess Complex EngineeringProblemsElectronically
Orthaber, M., Stütz, D., Antretter, T. & Ebner, M., 26 Juni 2020, in: International journal emerging technologies in learning : iJET. 15.2020, 12, S. 136-152 17 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
