Stephan Bigl
(Ehemalig)
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Publikationen
- 2015
- Veröffentlicht
Electron Backscatter Diffraction – How to read this information on polycrystalline films
Wurster, S., Bigl, S., Renk, O., Gludovatz, B., Hohenwarter, A., Motz, C., Kiener, D. & Pippan, R., 22 Jan. 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
- Veröffentlicht
Site Specific Microstructural Evolution of Thermo-mechanically Fatigued Copper Films
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 18 Feb. 2015, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 160, 5, S. 235-239 5 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Tracking of Grain Boundary Movement Due to (Thermo-) Mechanical Deformation
Wurster, S., Bigl, S., Renk, O., Cordill, M. J., Hohenwarter, A., Pippan, R. & Kiener, D., 24 Nov. 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
- 2016
- Veröffentlicht
Advanced Characterization of thermo-mechanical fatigue mechanisms for semiconductor metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Schöberl, T., Cordill, M. & Kiener, D., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Microstructural and mechanical investigations of thermo-mechanically loaded Cu films using a thermal laser cycling device
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
- Veröffentlicht
Structural changes in amorphous SiO2 films revealed by in-situ stress measurements up to 1000C
Bigl, S. & Cordill, M., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Low cycle fatigue of Cu thin films: Novel approaches for thermomechanical testing & microstructural analysis
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 22 März 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
- Veröffentlicht
Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 1 Aug. 2016, in: Thin solid films. 612.2016, 1 August, S. 153-164 12 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Correlative microstructure and topography informed nanoindentation of copper films
Bigl, S., Schöberl, T., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 25 Dez. 2016, in: Surface & coatings technology. 308.2016, 25 December, S. 404-413 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2017
- Veröffentlicht
Thermo-mechanical behaviour of thick copper metallizations for power electronics
Bigl, S., 2017Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
