Ruth Konetschnik

(Ehemalig)

Publikationen

  1. 2015
  2. Veröffentlicht

    How Residual Stresses Affect the Fracture Properties of Layered Thin Films

    Kiener, D., Treml, R., Kozic, D., Zalesak, J., Zechner, J., Keckes, J., Schöngrundner, R., Gänser, H.-P. & Brunner, R., 2015.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Influence of Residual Stresses on the Fracture Properties of Multilayer Films

    Kiener, D., Treml, R., Kozic, D., Zechner, J., Maeder, X., Schöngrundner, R. & Brunner, R., 2015.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Local Determination of Residual Stresses and Fracture Properties Using In-situ Testing in the SEM

    Kiener, D., Treml, R., Kozic, D., Schöngrundner, R. & Brunner, R., 2015.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Novel methods for the site specific preparation of micromechanical structures

    Wurster, S., Treml, R., Fritz, R., Kapp, M. W., Langs, E., Alfreider, M., Ruhs, C., Imrich, P. J., Felber, G. & Kiener, D., 2015, in: Practical metallography = Praktische Metallographie. 52, 3, S. 131-146 16 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Recent developments in miniaturized fracture testing in the SEM and TEM

    Kiener, D., Treml, R., Kozic, D., Schöngrundner, R., Hintsala, E. & Gerberich, W. W., 2015.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Young's Modulus and Poisson's Ratio Characterization of Tungsten Thin Films via Laser Ultrasound

    Grünwald, E., Nuster, R., Treml, R., Kiener, D., Paltauf, G. & Brunner, R., 2015, in: Materials Today: Proceedings. 2, S. 4289-4294

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. 2016
  10. Veröffentlicht

    Fracture and Material Behavior of Thin Film composites

    Kozic, D., Konetschnik, R., Maier-Kiener, V., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2016, 2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) . Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  11. Veröffentlicht

    High resolution determination of local residual stress gradients in single- and multilayer thin film systems

    Treml, R., Kozic, D., Zechner, J., Maeder, X., Gänser, H.-P., Schöngrundner, R., Michler, J., Brunner, R. & Kiener, D., 2016, in: Acta materialia. 103, S. 616-623

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Miniaturized Fracture Concepts for Stressed Multi-layer Thin Film Systems

    Konetschnik, R., Kozic, D., Schöngrundner, R., Ganser, H. P., Brunner, R. & Kiener, D., 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung