Jakub Zalesak
(Ehemalig)
Publikationen
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Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices
Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 28 Dez. 2020, in: ACS Applied Nano Materials. 4.2021, 1, S. 61-70 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Biomimetic hard and tough nanoceramic Ti–Al–N film with self-assembled six-level hierarchy
Meindlhumer, M., Zalesak, J., Pitonak, R., Todt, J., Sartory, B., Burghammer, M., Stark, A., Schell, N., Daniel, R., Keckes, J., Lessiak, M., Köpf, A., Weißenbacher, R. & Keckes, J., 28 Apr. 2019, in: Nanoscale. 11.2019, 16, S. 7986-7995 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Cross-sectional stress distribution in AlxGa1-xN heterostructure on Si(111) substrate characterized by ion beam layer removal method and precession electron diffraction
Reisinger, M., Zalesak, J., Daniel, R., Tomberger, M., Weiss, J. K., Darbal, A. D., Petrenec, M., Zechner, J., Daumiller, I., Ecker, W., Sartory, B. & Keckes, J., 2016, in: Materials and Design. 106, S. 476-481 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Ab initio studies on the adsorption and implantation of Al and Fe to nitride materials
Riedl, H., Zalesak, J., Arndt, M., Polcik, P., Holec, D. & Mayrhofer, P. H., 25 Sept. 2015, in: Journal of applied physics. 118.2015, 12, S. 125306 8 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Ab initio studies on the adsorption and adhesive transfer of Al and Fe to nitride coatings materials
Riedl, H., Zalesak, J., Sobiech, M., Polcik, P., Holec, D. & Mayrhofer, P. H., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Probing the composition dependence of residual stress distribution in tungsten-titanium nanocrystalline thin films
Sinojiya, R. J., Paulachan, P., Falah Chamasemani, F., Bodlos, R., Hammer, R., Zalesak, J., Reisinger, M., Scheiber, D., Keckes, J., Romaner, L. & Brunner, R., 15 Feb. 2023, in: Communications materials. 2023, 4, 12 S., 11.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Interaction of silver nanopowder with copper substrate
Sopoušek, J., Buršík, J., Zálešák, J., Buršíková, V. & Brož, P., 2011, in: Science of sintering. 43, 1, S. 33-38 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Al-rich cubic Al0.8Ti0.2N coating with self-organized nano-lamellar microstructure: Thermal and mechanical properties
Todt, J., Zalesak, J., Daniel, R., Pitonak, R., Köpf, A., Weißenbacher, R., Sartory, B., Mitterer, C. & Keckes, J., 2016, in: Surface & coatings technology. 291, S. 89-93 5 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Influence of Gradient Residual Stress and Tip Shape on Stress Fields Inside Indented TiN Hard Coating
Todt, J., Zalesak, J., Krywka, C. & Keckes, J., 11 Juli 2021, in: Advanced engineering materials.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Cross-sectional structure-property relationship in a graded nanocrystalline Ti1-xAlxN thin film
Zalesak, J., Bartosik, M., Daniel, R., Mitterer, C., Krywka, C., Kiener, D., Mayrhofer, P. H. & Keckes, J., 2016, in: Acta materialia. 102, S. 212-219 8 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
