Daniel Kiener

Publikationen

  1. 2016
  2. Veröffentlicht
  3. Veröffentlicht

    Cross-sectional structure-property relationship in a graded nanocrystalline Ti1-xAlxN thin film

    Zalesak, J., Bartosik, M., Daniel, R., Mitterer, C., Krywka, C., Kiener, D., Mayrhofer, P. H. & Keckes, J., 2016, in: Acta materialia. 102, S. 212-219 8 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht
  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    Fracture and Material Behavior of Thin Film composites

    Kozic, D., Konetschnik, R., Maier-Kiener, V., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2016, 2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) . Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht

    High resolution determination of local residual stress gradients in single- and multilayer thin film systems

    Treml, R., Kozic, D., Zechner, J., Maeder, X., Gänser, H.-P., Schöngrundner, R., Michler, J., Brunner, R. & Kiener, D., 2016, in: Acta materialia. 103, S. 616-623

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht

    Interface dominated mechanical properties of ultra-fine grained and nanoporous Au at elevated temperatures

    Leitner, A., Maier-Kiener, V., Jeong, J., Abad, M. D., Hosemann, P., Oh, S. H. & Kiener, D., 2016, in: Acta materialia. 121.2016, December, S. 104-116 13 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht
  11. Veröffentlicht

    Miniaturized Fracture Concepts for Stressed Multi-layer Thin Film Systems

    Konetschnik, R., Kozic, D., Schöngrundner, R., Ganser, H. P., Brunner, R. & Kiener, D., 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  12. Veröffentlicht

    Small scale deformation behavior of Au – influence of microstructure and temperature

    Maier-Kiener, V., Leitner, T., Kiener, D. & Pippan, R., 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  13. 2015
  14. Veröffentlicht

    Thermally Activated Deformation Behavior of ufg-Au: Environmental Issues During Long-Term and High-Temperature Nanoindentation Testing

    Maier, V., Leitner, A., Pippan, R. & Kiener, D., 1 Dez. 2015, in: JOM. 67, 12, S. 2934-2944 11 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  15. Veröffentlicht

    Tracking of Grain Boundary Movement Due to (Thermo-) Mechanical Deformation

    Wurster, S., Bigl, S., Renk, O., Cordill, M. J., Hohenwarter, A., Pippan, R. & Kiener, D., 24 Nov. 2015.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  16. Veröffentlicht

    In-Situ Measurements of Free-Standing, Ultra-Thin Film Cracking in Bending

    Hintsala, E., Kiener, D., Jackson, J. & Gerberich, W. W., 1 Nov. 2015, in: Experimental mechanics. 55, 9, S. 1681-1690 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  17. Veröffentlicht

    In Situ TEM Microcompression of Single and Bicrystalline Samples: Insights and Limitations

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 19 Mai 2015, in: JOM. 67, 8, S. 1704 1712 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  18. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  19. Veröffentlicht

    Microstructure and mechanical properties of CuxNb1- x alloys prepared by ball milling and high pressure torsion compacting

    Abad, M. D., Parker, S., Kiener, D., Primorac, M. M. & Hosemann, P., 5 Mai 2015, in: Journal of alloys and compounds. 630, S. 117-125 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  20. Veröffentlicht

    Internal and external stresses: In situ TEM compression of Cu bicrystals containing a twin boundary

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 15 Apr. 2015, in: Scripta materialia. 100, S. 94-97 4 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  21. Veröffentlicht

    Influence of Microstructure on the Deformation Behaviour of Chromium

    Fritz, R., Wimler, D., Krautgasser, C., Leitner, A., Maier, V. & Kiener, D., 9 Apr. 2015.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  22. Veröffentlicht

    Thermally activated deformation processes in body-centered cubic Cr - How microstructure influences strain-rate sensitivity

    Maier, V., Hohenwarter, A., Pippan, R. & Kiener, D., 31 März 2015, in: Scripta materialia. 106, S. 42-45 4 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)