Daniel Kiener

Publikationen

  1. 2016
  2. Veröffentlicht

    Interface dominated mechanical properties of ultra-fine grained and nanoporous Au at elevated temperatures

    Leitner, A., Maier-Kiener, V., Jeong, J., Abad, M. D., Hosemann, P., Oh, S. H. & Kiener, D., 2016, in: Acta materialia. 121.2016, December, S. 104-116 13 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht
  4. Veröffentlicht
  5. Veröffentlicht

    Miniaturized Fracture Concepts for Stressed Multi-layer Thin Film Systems

    Konetschnik, R., Kozic, D., Schöngrundner, R., Ganser, H. P., Brunner, R. & Kiener, D., 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  6. Veröffentlicht

    Small scale deformation behavior of Au – influence of microstructure and temperature

    Maier-Kiener, V., Leitner, T., Kiener, D. & Pippan, R., 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  7. 2015
  8. Veröffentlicht

    Thermally Activated Deformation Behavior of ufg-Au: Environmental Issues During Long-Term and High-Temperature Nanoindentation Testing

    Maier, V., Leitner, A., Pippan, R. & Kiener, D., 1 Dez. 2015, in: JOM. 67, 12, S. 2934-2944 11 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Tracking of Grain Boundary Movement Due to (Thermo-) Mechanical Deformation

    Wurster, S., Bigl, S., Renk, O., Cordill, M. J., Hohenwarter, A., Pippan, R. & Kiener, D., 24 Nov. 2015.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  10. Veröffentlicht

    In-Situ Measurements of Free-Standing, Ultra-Thin Film Cracking in Bending

    Hintsala, E., Kiener, D., Jackson, J. & Gerberich, W. W., 1 Nov. 2015, in: Experimental mechanics. 55, 9, S. 1681-1690 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    In Situ TEM Microcompression of Single and Bicrystalline Samples: Insights and Limitations

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 19 Mai 2015, in: JOM. 67, 8, S. 1704 1712 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband