Daniel Kiener
Publikationen
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Cyclic response of copper single crystal micro-beams
Kiener, D., Motz, C., Grosinger, W., Weygand, D. & Pippan, R., 2010, in: Scripta materialia. S. 500-503Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Crystal rotation in Cu single crystal micropillars: In situ Laue and electron backscatter diffraction
Maaß, R., Van Petegem, S., Grolimund, D., Van Swygenhoven, H., Kiener, D. & Dehm, G., 2008, in: Applied physics letters. 92, S. 071905-1-071905-4Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Cross-sectional structure-property relationship in a graded nanocrystalline Ti1-xAlxN thin film
Zalesak, J., Bartosik, M., Daniel, R., Mitterer, C., Krywka, C., Kiener, D., Mayrhofer, P. H. & Keckes, J., 2016, in: Acta materialia. 102, S. 212-219 8 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Critical assessment of the determination of residual stress profiles in thin films by means of the ion beam layer removal method
Schöngrundner, R., Treml, R., Antretter, T., Kozic, D., Ecker, W. & Kiener, D., 2014, in: Thin solid films. S. 321-330Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Crack length estimations for small-scale fracture experiments via image processing techniques
Schmuck, K., Alfreider, M. & Kiener, D., 14 Sept. 2022, in: Journal of Materials Research. 37.2022, 17, S. 2848-2861 14 S., 17.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Crack arrest in thin metallic film stacks due to material- and residual stress inhomogeneities
Kozic, D., Gänser, H.-P., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Kolednik, O., 31 Dez. 2018, in: Thin solid films. S. 14-22 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Correlative microstructure and topography informed nanoindentation of copper films
Bigl, S., Schöberl, T., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 25 Dez. 2016, in: Surface & coatings technology. 308.2016, 25 December, S. 404-413 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Correlation between fracture characteristics and valence electron concentration of sputtered Hf-C-N based thin films
Glechner, T., Lang, S., Hahn, R., Alfreider, M., Moraes, V., Primetzhofer, D., Ramm, J., Kolozsvári, S., Kiener, D. & Riedl, H., 19 Juli 2020, in: Surface and Coatings Technology. 399.2020, 15 October, 8 S., 126212.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Correction to: Controlling the high temperature deformation behavior and thermal stability of ultra‑fine‑grained W by re alloying. Correction to: Journal of Materials Research https://doi.org/10.1557/s43578-020-00026-z
Kappacher, J., Renk, O., Kiener, D., Clemens, H. & Maier-Kiener, V., Feb. 2021, in: Journal of Materials Research. 36, 3, S. 784-784 1 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Conventional TEM Investigation of the FIB Damage in Copper
Kiener, D., Jörg, T., Rester, M., Motz, C. & Dehm, G., 2007, Microscopy Conference, International Forum for Advanced Microscopy. S. 100-101Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
