Daniel Kiener
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Publikationen
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Fabrication and thermo-mechanical behavior of ultra-fine porous copper
Kreuzeder, M., Abad, M. D., Primorac, M.-M., Hosemann, P., Maier, V. & Kiener, D., 2015, in: Journal of materials science. 50, S. 634-643Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Residual Stress Investigations in Thin Film Systems: Experiment and Simulation
Kozic, D., Treml, R., Sartory, B., Schöngrundner, R., Kiener, D., Antretter, T., Gänser, H.-P. & Brunner, R., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Evaluation of the residual stress distribution in thin films by means of the ion beam layer removal method
Kozic, D., Treml, R., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014. Zhang, G. Q., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & de Saint Leger, O. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6813785Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale
Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Fracture and Material Behavior of Thin Film composites
Kozic, D., Konetschnik, R., Maier-Kiener, V., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2016, 2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) . Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Extracting flow curves from nano-sized metal layers in thin film systems
Kozic, D., Maier-Kiener, V., Konetschnik, R., Gänser, H.-P., Antretter, T., Brunner, R. & Kiener, D., 7 Dez. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Scripta materialia. 130.2017, 15 March, S. 143-147 5 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Crack arrest in thin metallic film stacks due to material- and residual stress inhomogeneities
Kozic, D., Gänser, H.-P., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Kolednik, O., 31 Dez. 2018, in: Thin solid films. S. 14-22 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Miniaturized fracture experiments to determine the toughness of individual films in a multilayer system
Konetschnik, R., Kozic, D., Schöngrundner, R., Kolednik, O., Gänser, H.-P., Brunner, R. & Kiener, D., 25 Jan. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Extreme Mechanics Letters. 8.2016, September, S. 235-244 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Miniaturized Fracture Concepts for Stressed Multi-layer Thin Film Systems
Konetschnik, R., Kozic, D., Schöngrundner, R., Ganser, H. P., Brunner, R. & Kiener, D., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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Residual Stresses and Fracture Toughness in Multi-layered Thin Film Systems
Konetschnik, R., Kozic, D., Schöngrundner, R., Ganser, H. P., Brunner, R. & Kiener, D., 15 März 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
