Daniel Kiener
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Publikationen
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Low cycle fatigue of Cu thin films: Novel approaches for thermomechanical testing & microstructural analysis
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 22 März 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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Microstructural and mechanical investigations of thermo-mechanically loaded Cu films using a thermal laser cycling device
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Advanced Characterization of thermo-mechanical fatigue mechanisms for semiconductor metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Schöberl, T., Cordill, M. & Kiener, D., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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Film thickness dependent microstructural changes of thick copper metallizations upon thermal fatigue
Bigl, S., Trost, C. O. W., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 1 Juni 2017, in: Journal of materials research (JMR). 32.2017, 11, S. 2022-2034 13 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Substrate-Influenced Thermo-Mechanical Fatigue of Copper Metallizations: Limits of Stoney's equation
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 9 Nov. 2017, in: Materials. 10.2017, 11, 8 S., 1287.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Perylene-Labeled Silica Nanoparticles: Synthesis and Characterization of Three Novel Silica Nanoparticle Species for Live-Cell Imaging
Blechinger, J., Herrmann, R., Kiener, D., Garcia-Garcia, F. J., Scheu, C., Reller, A. & Bräuchle, C., 2010, in: Small. 6, S. 2427-2435Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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In situ fracture observations of distinct interface types within a fully lamellar intermetallic TiAl alloy
Burtscher, M., Alfreider, M., Schmuck, K., Clemens, H., Mayer, S. & Kiener, D., 11 Nov. 2020, in: Journal of Materials Research. 2021, 12, S. 2465-2478 14 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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In-situ fracture determination of a W-Cu nanocomposite
Burtscher, M., Schmuck, K. S., Wurmshuber, M., Alfreider, M. & Kiener, D., 14 Sept. 2021.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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High-Temperature Nanoindentation of an Advanced Nano-Crystalline W/Cu Composite
Burtscher, M., Zhao, M., Kappacher, J., Leitner, A., Wurmshuber, M., Pfeifenberger, M. J., Maier-Kiener, V. & Kiener, D., 3 Nov. 2021, in: Nanomaterials. 11, 11, 14 S., 2951.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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In situ micromechanical analysis of a nano-crystalline W-Cu composite
Burtscher, M., Alfreider, M., Kainz, C., Schmuck, K. S. & Kiener, D., Aug. 2022, in: Materials and Design. 220.2022, August, 9 S., 110848.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
