Christian Mitterer
Publikationen
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Oxidation and wet-etching behavior of MoAlTi thin films deposited by sputtering from a rotatable MoAlTi compound target
Lorenz, R., O`Sullivan, M., Sprenger, D., Lang, B., Köstenbauer, H., Winkler, J. & Mitterer, C., 5 Feb. 2019, in: Journal of vacuum science & technology / B (JVST). 37.2019, 2, 021202.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Sputtered MoAlTi thin films with improved oxidation behavior for display applications
Lorenz, R., Jörg, T., Mitterer, C., O'Sullivan, M. & Winkler, J., 2020, in: SVC Bulletin. 2020, Spring, S. 47-53 7 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung
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Oxidation of sputtered thin films of molybdenum alloys at ambient conditions
List, A., Mitterer, C., Mori, G., Winkler, J., Reinfried, N. & Knabl, W., 2009, Proc. 17th International Plansee Seminar. S. 1-9Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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N-K electron energy-loss near-edge structures for TiN/VN layers: an ab-initio and experimental study
Lazar, P., Redinger, J., Strobl, J., Podloucky, R., Rashkova, B., Dehm, G., Kothleitner, G., Sturm, S., Kutschej, K., Mitterer, C. & Scheu, C., 2008, in: Analytical and bioanalytical chemistry. 390, S. 1447-1453Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Interface structure of epitaxial (111) VN films on (111) MgO substrates
Lazar, P., Rashkova, B., Redinger, J., Podloucky, R., Mitterer, C., Scheu, C. & Dehm, G., 2008, in: Thin solid films. 517, S. 1177-1181Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices
Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 28 Dez. 2020, in: ACS Applied Nano Materials. 4.2021, 1, S. 61-70 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Nanoscale stress and microstructure gradients across a buckled Mo-Cu bilayer: Cu self-annealing triggered by interface delamination
Lassnig, A., Todt, J., Tkadletz, M., Žák, S., Mitterer, C., Medjahed, A. A., Burghammer, M., Keckes, J., Cordill, M. J. & Meindlhumer, M., 15 Okt. 2024, in: Acta Materialia. 283.2025, 15 January, 15 S., 120465.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Adhesion evaluation of thin films to dielectrics in multilayer stacks: A comparison of four-point bending and stressed overlayer technique.
Lassnig, A., Putz, B., Hirn, S., Többens, D., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 15 Feb. 2021, in: Materials and Design. 200, 15 February, 8 S., 109451.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Plasma CVD of alumina – unsolved problems
Laimer, J., Fink, M., Mitterer, C. & Störi, H., 2005, in: Vacuum. 80, S. 141-145Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Comparative study of Ti1-xAlxN coatings alloyed with Hf, Nb, and B
Kutschej, K., Fateh, N., Mayrhofer, P., Kathrein, M., Polcik, P. & Mitterer, C., 2005, in: Surface & coatings technology. 200, S. 113-117Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
