Department Kunststofftechnik
Organisation: Departments and Institute
Publikationen
- Veröffentlicht
Ink Composition, kit, method of manufacturing a deformable conductor utilizing the ink composition, deformable conductor and electronic device comprising the
Thomas, G. (Erfinder) & Krzysztof, K. K. (Erfinder), 24 Feb. 2021, IPC Nr. H05K 3/ 12 A I, Patent Nr. GB2586450, Prioritätsdatum 12 Aug. 2019, Prioritätsnr. GB20190011512Publikationen: Patent › Patentschrift
- Veröffentlicht
Berechnungsmodell für Maddock- und Wendelscherteile in der Einschneckenplastifiziertechnologie
Thiel, H., 2007, 97 S.Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Diplomarbeit
- Veröffentlicht
Neuentwicklung eines Tauchcomputers mit berührungssensitivem Display
Thallinger, F., 2015Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
- Veröffentlicht
Process simulation for digital light processing (DLP) based 3D printing
Thalhammer, A., Strohmeier, L., Pishvazadeh Moghaddam, H., Wolfberger, A. & Fuchs, P., 2021.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
- Veröffentlicht
A Simulation-Based Assessment of Print Accuracy for Microelectronic Parts Manufactured with DLP 3D Printing Process
Thalhamer, A., Fuchs, P., Strohmeier, L., Hasil, S. & Wolfberger, A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
A black-box optimization strategy for customizable global elastic deformation behavior of unit cell-based tri-anti-chiral metamaterials
Thalhamer, A., Fleisch, M., Schuecker, C., Fuchs, P. F., Schlögl, S. & Berer, M., Dez. 2023, in: Advances in Engineering Software. 186.2023, December, 19 S., 103553.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts
Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinic, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P., 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts
Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinič, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P. F., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
- Veröffentlicht
Virtual Optimization of 3D Printed Structures with Tailored Mechanical and Functional Properties
Thalhamer, A., 2024Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
- Veröffentlicht
An optimization strategy for customizable global elastic deformation of unit cell-based metamaterials with variable material section discretization
Thalhamer, A., Fleisch, M., Schuecker, C., Fuchs, P. F., Schlögl, S. & Berer, M., 12 Nov. 2024, in: Advances in Engineering Software. 199.2025, January, 17 S., 103817.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
