Department Physik, Mechanik und Elektrotechnik
Organisation: Departments and Institute
Publikationen
- 2023
- Veröffentlicht
Pinaceae Pine Resins (Black Pine, Shore Pine, Rosin, and Baltic Amber) as Natural Dielectrics for Low Operating Voltage, Hysteresis-Free, Organic Field Effect Transistors
Coppola, M. E., Petritz, A., Irimia, C. V., Yumusak, C., Mayr, F., Bednorz, M., Matković, A., Aslam, M. A., Saller, K., Schwarzinger, C., Ionita, M. D., Schiek, M., Smeds, A. I., Salinas, Y., Brüggemann, O., D'Orsi, R., Mattonai, M., Ribechini, E., Operamolla, A. & Teichert, C. &4 mehr, , Sept. 2023, in: Global challenges. 7.2023, 9, 34 S., 2300062.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
On the condition monitoring of rolling element bearings in rotating electrical machines
Kraffczyk, F., Floh, F., Renhart, P. & Grun, F., 29 Sept. 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Machine learning driven prediction of mechanical properties of rolled aluminum and development of an in-situ quality control method based on electrical resistivity measurement
Hartl, K., Sorger, M., Weiß, H. & Stockinger, M., 5 Okt. 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Journal of manufacturing processes. 106.2023, 24 November, S. 158-177 20 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
On the Simulation of Bearing Faults in Induction Machines
Floh, F. & Weiß, H., 11 Okt. 2023, S. 1-8. 8 S.Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Numerical treatment of reactive diffusion using the discontinuous Galerkin method
Flachberger, W., Svoboda, J., Antretter, T., Petersmann, M. & Leitner, S., 13 Okt. 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Continuum Mechanics and Thermodynamics. 36.2024, January, S. 61-74 14 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Deflecting Dendrites by Introducing Compressive Stress in Li7La3Zr2O12 Using Ion Implantation
Flatscher, F., Todt, J., Burghammer, M., Søreide, H. S., Porz, L., Li, Y., Wenner, S., Bobal, V., Ganschow, S., Sartory, B., Brunner, R., Hatzoglou, C., Keckes, J. & Rettenwander, D., 9 Nov. 2023, in: Small. 20.2022, 12, 8 S., 2307515.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Observing light induced charge propagation through organic epitaxial nanoneedle networks on hexagonal boron nitride
Kratzer, M., Genser, J., Matković, A., Lüftner, D., Chen, Z. N., Siri, O., Puschnig, P., Becker, C. & Teichert, C., 15 Nov. 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Transfer › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Hierarchical Surface Pattern on Ni‐Free Ti‐Based Bulk Metallic Glass to Control Cell Interactions
Cai, F., Blanquer, A., Costa, M. B., Schweiger, L., Sarac, B., Greer, A. L., Schroers, J., Teichert, C., Nogués, C., Spieckermann, F. & Eckert, J., 18 Dez. 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Small. 29.2024, 22, 12 S., 2310364.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Impact crusher kinematics: The dynamics of an impact swing mechanism as an analytical-mathematical model
Kemper, D., Fimbinger, E., Antretter, T., Egger, M. & Flachberger, H., 20 Dez. 2023, in: Results in Engineering. 21.2024, March, S. 101694 13 S., 101694.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2024
- Veröffentlicht
A comprehensive methodology for criticality assessment of microvias in printed circuit board assemblies
Kamble, V. G., Patel, D. R., Schipfer, C., Thalhamer, A., Zuendel, J., Krivec, T., Antretter, T. & Fuchs, P. F., 2024, 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband