Department Physik, Mechanik und Elektrotechnik

Organisation: Departments and Institute

Publikationen

  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Pinaceae Pine Resins (Black Pine, Shore Pine, Rosin, and Baltic Amber) as Natural Dielectrics for Low Operating Voltage, Hysteresis-Free, Organic Field Effect Transistors

    Coppola, M. E., Petritz, A., Irimia, C. V., Yumusak, C., Mayr, F., Bednorz, M., Matković, A., Aslam, M. A., Saller, K., Schwarzinger, C., Ionita, M. D., Schiek, M., Smeds, A. I., Salinas, Y., Brüggemann, O., D'Orsi, R., Mattonai, M., Ribechini, E., Operamolla, A. & Teichert, C. &4 mehr, Xu, C., Stadlober, B., Sariciftci, N. S. & Irimia-Vladu, M., Sept. 2023, in: Global challenges. 7.2023, 9, 34 S., 2300062.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht
  4. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Machine learning driven prediction of mechanical properties of rolled aluminum and development of an in-situ quality control method based on electrical resistivity measurement

    Hartl, K., Sorger, M., Weiß, H. & Stockinger, M., 5 Okt. 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Journal of manufacturing processes. 106.2023, 24 November, S. 158-177 20 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    On the Simulation of Bearing Faults in Induction Machines

    Floh, F. & Weiß, H., 11 Okt. 2023, S. 1-8. 8 S.

    Publikationen: KonferenzbeitragPaper(peer-reviewed)

  6. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Numerical treatment of reactive diffusion using the discontinuous Galerkin method

    Flachberger, W., Svoboda, J., Antretter, T., Petersmann, M. & Leitner, S., 13 Okt. 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Continuum Mechanics and Thermodynamics. 36.2024, January, S. 61-74 14 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Deflecting Dendrites by Introducing Compressive Stress in Li7La3Zr2O12 Using Ion Implantation

    Flatscher, F., Todt, J., Burghammer, M., Søreide, H. S., Porz, L., Li, Y., Wenner, S., Bobal, V., Ganschow, S., Sartory, B., Brunner, R., Hatzoglou, C., Keckes, J. & Rettenwander, D., 9 Nov. 2023, in: Small. 20.2022, 12, 8 S., 2307515.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Observing light induced charge propagation through organic epitaxial nanoneedle networks on hexagonal boron nitride

    Kratzer, M., Genser, J., Matković, A., Lüftner, D., Chen, Z. N., Siri, O., Puschnig, P., Becker, C. & Teichert, C., 15 Nov. 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterTransfer(peer-reviewed)

  9. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Hierarchical Surface Pattern on Ni‐Free Ti‐Based Bulk Metallic Glass to Control Cell Interactions

    Cai, F., Blanquer, A., Costa, M. B., Schweiger, L., Sarac, B., Greer, A. L., Schroers, J., Teichert, C., Nogués, C., Spieckermann, F. & Eckert, J., 18 Dez. 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Small. 29.2024, 22, 12 S., 2310364.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Impact crusher kinematics: The dynamics of an impact swing mechanism as an analytical-mathematical model

    Kemper, D., Fimbinger, E., Antretter, T., Egger, M. & Flachberger, H., 20 Dez. 2023, in: Results in Engineering. 21.2024, March, S. 101694 13 S., 101694.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. 2024
  12. Veröffentlicht

    A comprehensive methodology for criticality assessment of microvias in printed circuit board assemblies

    Kamble, V. G., Patel, D. R., Schipfer, C., Thalhamer, A., Zuendel, J., Krivec, T., Antretter, T. & Fuchs, P. F., 2024, 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband