Department Werkstoffwissenschaft
Organisation: Departments and Institute
Publikationen
- 2014
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Residual Stress Investigations in Thin Film Systems: Experiment and Simulation
Kozic, D., Treml, R., Sartory, B., Schöngrundner, R., Kiener, D., Antretter, T., Gänser, H-P. & Brunner, R., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Revealing the precipitation of Al-alloys subjected to high pressure torsion
Li, J., Renk, O., Kutleša, P., Zhang, Z., Pippan, R. & Schumacher, P., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Reversible cyclic deformation mechanism of gold nanowires by twinning–detwinning transition evidenced from in situ TEM
Lee, S., Im, J., Yoo, Y., Bitzek, E., Kiener, D., Richter, G., Kim, B. & Oh, S. H., 2014, in: Nature Communications. 5, S. 1-10Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Role of microstructure on the electro-mechanical behaviour of copper films on polyimide
Berger, J., 2014, 64 S.Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Diplomarbeit
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Sample tilt-free characterization of residual stress gradients in thin coatings using an in-plane arm-equipped laboratory X-ray diffractometer
Benediktovitch, A. I., Ulyanenkova, T., Keckes, J. & Ulyanenkov, A. P., 2014, in: Journal of applied crystallography. S. 1931-938Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Seed layer stimulated growth of crystalline high Al containing (Al,Cr)2O3 coatings deposited by cathodic arc evaporation
Pohler, M., Franz, R., Ramm, J., Polcik, P. & Mitterer, C., 2014, in: Thin solid films. 550, S. 95-104Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Self-adaptive lubrication mechanisms in hard coatings for different temperature regimes
Franz, R. & Mitterer, C., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Simulation of yield strength in Allvacspi® 718Plus™
Ahmadi, M. R., Whitmore, L., Povoden-Karadeniz, E., Stockinger, M., Falahati, A. & Kozeschnik, E., 2014, THERMEC 2013 Supplement. Trans Tech Publications, S. 7-12 6 S. (Advanced Materials Research; Band 922).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Sputtered Si-containing low-friction carbon coatings for elevated temperatures
Jantschner, O., Field, S. K., Music, D., Terziyska, V., Schneider, J. M., Munnik, F., Zorn, K. & Mitterer, C., 2014, in: Tribology International. 77, S. 15-23Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
