Lehrstuhl für Mechanik (400)

Organisation: Lehrstuhl

Publikationen

  1. 2022
  2. Veröffentlicht

    Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139.2022, December, 9 S., 114799.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Crack path investigations in a pearlitic rail steel after pre-deformation under cyclic Mode-II loading

    Schnalzger, G., Daves, W., Pippan, R., Maierhofer, J. & Hohenwarter, A., Okt. 2022, in: Engineering Failure Analysis. 140.2022, October, 14 S., 106567.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Generalization of classical Hillert's grain growth and LSW theories to a wide family of kinetic evolution equations and stationary distribution functions

    Svoboda, J., Zickler, G., Kozeschnik, E. & Fischer, F.-D., 15 Aug. 2022, in: Acta Materialia. 235.2022, 15 August, 9 S., 118085.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Thermodynamic trapping and diffusion model for multiple species in systems with multiple sorts of traps

    Leitner, S., Ecker, W., Fischer, F.-D. & Svoboda, J., Juli 2022, in: Acta Materialia. 233.2022, July, 10 S., 117940.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics

    Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Evolution of chemically induced cracks in alkali feldspar: thermodynamic analysis

    Abart, R., Petrishcheva, E., Habler, G., Sutter, C., Fischer, F.-D., Predan, J., Kegl, M. & Rammerstorfer, F. G., 3 Mai 2022, in: Physics and Chemistry of Minerals. 49.2022, 14, 15 S., 14.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Numerical Treatment of Oxide Particle Dissolution in Multicomponent Slags with Local Gibbs Energy Minimization

    Ogris, D. M. & Gamsjäger, E., 19 Apr. 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Steel research international. 93.2022, 8, 11 S., 2200056.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Erratum to “Energetic balance and kinetics for the decomposition of supersaturated Ti1-xAlxN” [Acta Materialia 55 (2007) 1441–1446]

    Mayrhofer, P. H., Fischer, F.-D., Böhm, H. J., Mitterer, C. & Schneider, J. M., 1 Apr. 2022, in: Acta Materialia. 227.2022, 1 April, 1 S., 117741.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftKurzmitteilung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Strain and interface energy of ellipsoidal inclusions subjected to volumetric eigenstrains: shape factors

    Böhm, H. J., Zickler, G., Fischer, F.-D. & Svoboda, J., Jan. 2022, in: Archive of applied mechanics. 92.2022, January, S. 405-411 7 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of a typical curing material for photoresist films

    Peng, C., Morak, M., Thalhamer, A., Gschwandl, M., Fuchs, P., Tao, Q., Krivec, T., Antretter, T. & Celigueta, M. A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband