Lehrstuhl für Werkstoffkunde und Prüfung der Kunststoffe (210)

Organisation: Lehrstuhl

Publikationen

  1. Veröffentlicht

    Effect of mechanical loading history on fatigue crack growth of non-crystallizing rubber

    Schieppati, J., Schrittesser, B., Wondracek, A., Robin, S., Holzner, A. & Pinter, G., Nov. 2021, in: Engineering Fracture Mechanics. 257.2021, November, 13 S., 108010.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  2. Veröffentlicht

    Novel fracture mechanics concepts in elastomer fatigue to model the influence of temperature

    Schieppati, J., 2022

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenDissertation

  3. Veröffentlicht

    Fatigue Analysis and Defect Size Evaluation of Filled NBR including Temperature Influence

    Schieppati, J., Schrittesser, B., Tagliabue, S., Andena, L., Holzner, A., Poduška, J. & Pinter, G. G., 24 Mai 2022, in: Materials. 15.2022, 11, 23 S., 3745.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Investigation into the state of cure of elastomers through nanoindentation

    Schieppati, J., Gehling, T., Azevedo, M., Kerschbaumer, R. C., Christöfl, P., Oreski, G., Fasching, M. A., Schwarz, T. & Pinter, G., 1 Apr. 2024, in: Polymer Testing. 133.2024, April, 9 S., 108417.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Fatigue investigations of elastomers developed for high-pressure hydrogen gas environments

    Schieppati, J., Balasooriya, W., Huber, P. A. H. & Pinter, G., 19 Aug. 2024, in: International Journal of Fatigue. 189.2024, December, 10 S., 108563.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139.2022, December, 9 S., 114799.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Bio-basierte Verbundwerkstoffe

    Schledjewski, R., Resch-Fauster, K., Anusic, A. & Blößl, Y., Apr. 2017, Tagungsband zum 26. Leobener Kunststoff-Kolloquium: Innovative Spritzgiesstechnologie - Trends und aktuelle Entwicklungen. Friesenbichler, W. & Berger, G. R. (Hrsg.). Leoben: Eigenverlag, Band 7. S. 263-264

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Bio-basierte Verbundwerkstoffe

    Schledjewski, R., Resch-Fauster, K., Anusic, A. & Blößl, Y., Apr. 2017.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterTransfer