Lehrstuhl für Automation und Messtechnik (530)
Organisation: Lehrstuhl
Publikationen
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Comparison of hit/miss and ‘â versus a’ POD calculations for short surface cracks using inductive thermography
Oswald-Tranta, B., de Uralde Olavera, P. L., Gorostegui-Colinas, E. & Westphal, P., 2023Publikationen: Elektronische/multimediale Veröffentlichungen › Webpublikation oder Website › Forschung
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Inspection of short surface cracks by inductive thermography and by computer tomography
Oswald-Tranta, B., Hackl, A., Gorostegui-Colinas, E., Merino, A. M. & Westphal, P., 2024, Thermosense: Thermal Infrared Applications XLVI. Lopez, F., Avdelidis, N. P. & Ferrarini, G. (Hrsg.). SPIE, 130470P. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 13047).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Nondestructive Testing Handbook: Vol. 4, Thermal and Infrared Testing (IR), 4th ed.
Oswald-Tranta, B., Nov. 2024, NONDESTRUCTIVE TESTING HANDBOOK. USA, S. 443 - 455 part 8Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Forschung
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Inductive Thermography – a non-destructive inspection technique
Oswald-Tranta, B., 2024, 17th Quantitative InfraRed Thermography Conference.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Automated surface crack detection with inductive thermography
Oswald-Tranta, B., 1 Nov. 2024, in: E-Journal of nondestructive testing. 29.2024, 11, 4 S., 30301.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Surface scanning and path planning for non-planar 3D printing
Pan, L., 2014Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Diplomarbeit
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Characterization and modeling of a typical curing material for photoresist films
Peng, C., Morak, M., Thalhamer, A., Gschwandl, M., Fuchs, P., Tao, Q., Krivec, T., Antretter, T. & Celigueta, M. A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Research and Development of a Telemetry System for Condition Monitoring of Machines Using Sub-GHz Frequency Bands
Peterseil, P., 2019Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
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Erstellung von steuerungstechnischen Optimierungsvorschlägen für eine großtechnische Anlage zur Produktion von endlosen mineralischen Hochleistungsfasern
Pfundtner, E., 2010Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Diplomarbeit
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A Positioning System for Mobile Equipment based on Ultra Wideband Radio
Plessing, L., 2021Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
