Simulation of the 'Single Via Thermal Cycle Test' – Finite Element Modelling of PCBs under thermal loads
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Details
| Titel in Übersetzung | Simulation of the 'Single Via Thermal Cycle Test' – Finite Element Modelling of PCBs under thermal loads |
|---|---|
| Originalsprache | Englisch |
| Titel | 13th Youth Symposium on Experimental Solid Mechanics |
| Seiten | 29-32 |
| Status | Veröffentlicht - 2014 |
