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  1. 2019

  2. Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior

    Du, C., Soeler, R., Völker, B., Matoy, K., Zechner, J., Langer, G., Reisinger, M., Todt, J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 1 Dez. 2019, in: Materialia. 8.2019, 100503.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. 2017
  4. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Resolving alternating stress gradients and dislocation densities across AlxGa1-xN multilayer structures on Si(111)

    Reisinger, M., Tomberger, M., Zechner, J., Daumiller, I., Sartory, B., Ecker, W., Keckes, J. & Lechner, R. T., 16 Okt. 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Applied physics letters. 111.2017, 16, S. 162103 4 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Depth resolved stress gradient and dislocation analyses in III-N multilayer structures

    Reisinger, M., 2017

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation

  6. 2016
  7. Veröffentlicht

    Cross-sectional stress distribution in AlxGa1-xN heterostructure on Si(111) substrate characterized by ion beam layer removal method and precession electron diffraction

    Reisinger, M., Zalesak, J., Daniel, R., Tomberger, M., Weiss, J. K., Darbal, A. D., Petrenec, M., Zechner, J., Daumiller, I., Ecker, W., Sartory, B. & Keckes, J., 2016, in: Materials and Design. 106, S. 476-481 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. 2014
  9. Veröffentlicht

    Mikrobiegeversuche am PicoIndenter 85

    Reisinger, M., 2014

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Diplomarbeit

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