Publikationen

  1. 2016
  2. Veröffentlicht
  3. Veröffentlicht

    Size effects on the electro-mechanical behavior of flexible film systems

    Cordill, M., 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht
  5. Veröffentlicht

    Strain-induced phase transformation of a thin Co film on flexible substrates

    Marx, V. M., Kirchlechner, C., Breitbach, B., Cordill, M., Többens, D. M., Waitz, T. & Dehm, G., 2016, in: Acta materialia.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Structural changes in amorphous SiO2 films revealed by in-situ stress measurements up to 1000C

    Bigl, S. & Cordill, M., 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    The effect of bending loading conditions on the reliability of inkjet printed and evaporated silver metallization on polymer substrates

    Glushko, O., Cordill, M., Klug, A. & List-Kratochvil, E. J. W., 2016, in: Microelectronics Reliability.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    The electro-mechanical behavior of sputter- deposited Mo thin films on flexible substrates

    Jörg, T., Cordill, M., Franz, R., Glushko, O., Winkler, J. & Mitterer, C., 2016, in: Thin solid films. 606, S. 45-50 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. 2015
  10. Veröffentlicht

    Tracking of Grain Boundary Movement Due to (Thermo-) Mechanical Deformation

    Wurster, S., Bigl, S., Renk, O., Cordill, M. J., Hohenwarter, A., Pippan, R. & Kiener, D., 24 Nov. 2015.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  11. Veröffentlicht

    In Situ TEM Microcompression of Single and Bicrystalline Samples: Insights and Limitations

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 19 Mai 2015, in: JOM. 67, 8, S. 1704 1712 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Internal and external stresses: In situ TEM compression of Cu bicrystals containing a twin boundary

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 15 Apr. 2015, in: Scripta materialia. 100, S. 94-97 4 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)