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  1. 2019
  2. Veröffentlicht

    Annealing-assisted high-pressure torsion in Zr55Cu30Al10Ni5 metallic glass

    Sarac, B., Spieckermann, F., Rezvan, A., Gammer, C., Krämer, L., Kim, J. T., Keckes, J., Pippan, R. & Eckert, J., 5 Mai 2019, in: Journal of alloys and compounds. 784.2019, S. 1323-1333 11 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Biomimetic hard and tough nanoceramic Ti–Al–N film with self-assembled six-level hierarchy

    Meindlhumer, M., Zalesak, J., Pitonak, R., Todt, J., Sartory, B., Burghammer, M., Stark, A., Schell, N., Daniel, R., Keckes, J., Lessiak, M., Köpf, A., Weißenbacher, R. & Keckes, J., 28 Apr. 2019, in: Nanoscale. 11.2019, 16, S. 7986-7995 10 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Gradients of microstructure, stresses and mechanical properties in a multi-layered diamond thin film revealed by correlative cross-sectional nano-analytics

    Gruber, D., Todt, J., Wöhrl, N., Zalesak, J., Tkadletz, M., Kubec, A., Niese, S., Burghammer, M., Rosenthal, M., Sternschulte, H., Pfeifenberger, M. J., Sartory, B. & Keckes, J., 1 Apr. 2019, in: Carbon. 144.2019, April, S. 666-674 9 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    In situ analysis of the effect of high heating rates and initial microstructure on the formation and homogeneity of austenite

    Eggbauer, A., Lukas, M., Ressel, G., Prevedel, P., Mendez Martin, F., Keckes, J., Stark, A. & Ebner, R., 22 März 2019, in: Journal of materials science. 54.2019, 12, S. 9197-9212 16 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Lignin-based multiwall carbon nanotubes

    Gindl-Altmutter, W., Köhnke, J., Unterweger, C., Gierlinger, N., Keckes, J., Zalesak, J. & Rojas, O. J., 22 März 2019, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Composites Part A: Applied Science and Manufacturing. 121.2019, June, S. 175-179 5 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Study of CuO Nanowire Growth on Different Copper Surfaces

    Fritz-Popovski, G., Sosada-Ludwikowska, F., Köck, A., Keckes, J. & Maier, G. A., 28 Jan. 2019, in: Scientific reports (London : Nature Publishing Group). 9.2019, 807, 13 S., 807.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Anisotropy of fracture toughness in nanostructured ceramics controlled by grain boundary design

    Daniel, R., Meindlhumer, M., Baumegger, W., Todt, J., Zalesak, J., Ziegelwanger, T., Mitterer, C. & Keckes, J., 2019, in: Materials and Design. 161.2019, January, S. 80-85 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Evolution of structure and residual stress of a fcc/hex-AlCrN multi-layered system upon thermal loading revealed by cross-sectional X-ray nano-diffraction

    Jäger, N., Klima, S., Hruby, H., Julin, J., Burghammer, M., Keckes, J., Mitterer, C. & Daniel, R., 2019, in: Acta materialia. 162.2019, 1, S. 55-66 12 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Three-Dimensional Integration of Power Electronic Devices Using Wafer Level Deposited Copper Sinter Paste

    Karner, S., 2019

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit

  11. 2018
  12. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Evolution of microstructure and mechanical properties of a grades TiAlON thin film investigated by cross-sectional characterization techniques

    Schalk, N., Tkadletz, M., Terziyska, V., Deluca, M., Letofsky-Papst, I., Keckes, J. & Mitterer, C., 14 Dez. 2018, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Surface & coatings technology. 315.2019, February, S. 155-161 7 S.

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