Publikationen

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  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Residual Stress Evolution in Low-Alloyed Steel at Three Different Length Scales

    Leitner, S., Winter, G., Klarner, J., Antretter, T. & Ecker, W., 23 März 2023, in: Materials. 16.2023, 7, 17 S., 2568.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    On the road towards understanding squats: residual stress state of rails

    Gschwandl, T. J., Daves, W., Antretter, T., Bucher, C. & Künstner, D., 2023, in: Procedia Structural Integrity. 46, S. 17-23 7 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzartikel › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Prozessoptimierung mittels multiphysikalischer Modellierung des Widerstandspunktschweißens

    Prabitz, K., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R., Polcik, P. & Ecker, W., 2023, XLI. Verformungskundliches Kolloquium.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Simulation of the mechanical response of the individual intermetallic phases in multi-phase γ titanium aluminides

    Seligmann, B., Spörk-Erdely, P. & Antretter, T., 2023.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  6. 2022
  7. Veröffentlicht

    A Technology-Enhanced ‘Assessment System for Teaching and Assessment using a Computer Algebra Kernel’ (STACK): The Best Contributions of 2022’s STACK Community Meeting at the Montanuniversitaet Leoben, Austria

    Orthaber, M. (Gastbeitragender), Antretter, T. (Gastbeitragender), Orthaber, M. & Antretter, T., 8 Dez. 2022, in: International journal emerging technologies in learning : iJET. 2022, Vol. 17 No. 23

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Sonderausgabe/Sonderband › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139.2022, December, 9 S., 114799.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics

    Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Microstructural Impact on Fatigue Crack Growth Behavior of Alloy 718

    Gruber, C., Raninger, P., Maierhofer, J., Gänser, H. P., Stanojevic, A., Hohenwarter, A. & Pippan, R., 21 Apr. 2022, in: Metals. 12.2022, 5, 14 S., 710.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    A Technology-Enhanced ‘Assessment System for Teaching and Assessment using a Computer Algebra Kernel’ (STACK)

    Orthaber, M. & Antretter, T., 2022, in: International Journal of Emerging Technologies in Learning. 17.2022, 23, S. 4-6 3 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of a typical curing material for photoresist films

    Peng, C., Morak, M., Thalhamer, A., Gschwandl, M., Fuchs, P., Tao, Q., Krivec, T., Antretter, T. & Celigueta, M. A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

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