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  1. 2015
  2. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015, ISRM 2015_PROCEEDINGS. 5 S. 724

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  3. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

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  4. Veröffentlicht

    Microstructure and mechanical properties of CuxNb1- x alloys prepared by ball milling and high pressure torsion compacting

    Abad, M. D., Parker, S., Kiener, D., Primorac, M. M. & Hosemann, P., 5 Mai 2015, in: Journal of alloys and compounds. 630, S. 117-125 9 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Internal and external stresses: In situ TEM compression of Cu bicrystals containing a twin boundary

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 15 Apr. 2015, in: Scripta materialia. 100, S. 94-97 4 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Influence of Microstructure on the Deformation Behaviour of Chromium

    Fritz, R., Wimler, D., Krautgasser, C., Leitner, A., Maier, V. & Kiener, D., 9 Apr. 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  7. Veröffentlicht

    Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process

    Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Thermally activated deformation processes in body-centered cubic Cr - How microstructure influences strain-rate sensitivity

    Maier, V., Hohenwarter, A., Pippan, R. & Kiener, D., 31 März 2015, in: Scripta materialia. 106, S. 42-45 4 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Site Specific Microstructural Evolution of Thermo-mechanically Fatigued Copper Films

    Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 18 Feb. 2015, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 160, 5, S. 235-239 5 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Small scale mechanical testing of irradiated materials

    Hosemann, P., Shin, C. & Kiener, D., 27 Jan. 2015, in: Journal of materials research (JMR). 30, 9, S. 1231-1245 15 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Electron Backscatter Diffraction – How to read this information on polycrystalline films

    Wurster, S., Bigl, S., Renk, O., Gludovatz, B., Hohenwarter, A., Motz, C., Kiener, D. & Pippan, R., 22 Jan. 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

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