Publikationen

  1. 2019
  2. Veröffentlicht

    Numerical analysis of the influence of polymeric materials on a MEMS package performance under humidity and temperature loads

    Yalagach, M., Filipp Fuchs, P., Wolfberger, A., Gschwandl, M., Antretter, T., Feuchter, M., Tak, C. & Tao, Q., 1 Mai 2019, Proceedings - IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 2029-2035 7 S. 8811123. (2019 IEEE 69TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)).

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  3. Veröffentlicht

    Thermal Expansion and Other Thermodynamic Properties of α2-Ti3Al and γ-TiAl Intermetallic Phases from First Principles Methods

    Holec, D., Abdoshahi, N., Mayer, S. & Clemens, H., 19 Apr. 2019, in: Materials. 12.2019, 8, 11 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Experimental Chemistry and Structural Stability of AlNb3 Enabled by Antisite Defects Formation

    Koutná, N., Erdely, P., Zöhrer, S., Franz, R., Du, Y., Liu, S., Mayrhofer, P. H. & Holec, D., 3 Apr. 2019, in: Materials. 12.2019, 7, S. 1-11 11 S., 1104.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    An improved engineering approach to assess crack arrays: an Addendum to Arch. Appl. Mech. 84 (2014) 1325–1337

    Kienzler, R., Fischer, F-D. & Wessel, A., Apr. 2019, in: Archive of applied mechanics. 89.2019, 4, S. 731 - 736 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers

    Gschwandl, M., Frewein, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Novak, P., 5 März 2019, EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 8660763. (EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht

    Deformation-induced phase transformation in a Co-Cr-W-Mo alloy studied by high-energy X-ray diffraction during in-situ compression tests

    Weißensteiner, I., Petersmann, M., Erdely, P., Stark, A., Antretter, T., Clemens, H. & Maier-Kiener, V., Feb. 2019, in: Acta materialia. 164.2019, February, S. 272-282 11 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    A Sequential Finite Volume Method / Finite Element Analysis of a Power Electronic Semiconductor Chip

    Gschwandl, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pfost, M., Mitev, I., Tao, Q., Krivec, T., Schingale, A. & Decker, M., 2019, S. 1509-1514.

    Publikationen: KonferenzbeitragPaper(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    An ab initio study of thermodynamic and mechanical stability of stoichiometric Fe2CoAl polymorphs

    Friák, M., Oweisová, S., Pavlu, J., Holec, D. & Šob, M., 2019.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  10. Veröffentlicht

    Crystallographic orientation dependent maximum layer thickness of cubic AlN in CrN / AlN multilayers

    Chen, Z., Holec, D., Bartosik, M., Mayrhofer, P. H. & Zhang, Z., 2019, in: Acta materialia. 168.2019, 15 April, S. 190-202 13 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Cyclic heat-up and damage-relevant substrate plastification of single- and bilayer coated milling inserts evaluated numerically

    Nemetz, A., Daves, W., Klünsner, T., Ecker, W., Schäfer, J., Czettl, C. & Antretter, T., 2019, in: Surface & coatings technology. 360.2019, February, S. 39-49 11 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)