Publikationen

  1. 2014
  2. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling

    Antretter, T., Otremba, R., Karunamurthy, B. & Pélisset, T., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  3. Veröffentlicht

    Characterization of a TNM alloy for high performance automotive applications

    Weißensteiner, I., 2014

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenDiplomarbeit

  4. Veröffentlicht
  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    Constitutive analysis and microstructure evolution of the high-temperature deformation behavior of an advanced intermetallic multi-phase gamma-TiAl-based alloy

    Werner, R., Schwaighofer, E., Schloffer, M., Clemens, H., Lindemann, J. & Mayer, S., 2014, Advanced Materials Research. S. 807-812

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht
  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht

    Critical assessment of the determination of residual stress profiles in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Schöngrundner, R., Treml, R., Antretter, T., Kozic, D., Ecker, W. & Kiener, D., 2014, in: Thin solid films. S. 321-330

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Determination of cyclic mechanical properties of thin copper layers for PCB applications

    Fellner, K., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Schöngrundner, R., 2014, Proceedings 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. S. 1-8

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  11. Veröffentlicht

    Development status, applications and perspectives of advanced intermetallic titanium aluminides

    Clemens, H. & Mayer, S., 2014, Materials Science Forum. S. 15-20

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband