Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

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  3. Veröffentlicht

    Analysis of shape, orientation and interface properties of Mo2C precipitates in Fe using ab-initio and finite element method calculations

    Leitner, S., Scheiber, D., Dengg, T., Spitaler, J., Antretter, T. & Ecker, W., 1 Feb. 2021, in: Acta materialia. 204.2021, 1 February, 11 S., 116478.

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  4. Veröffentlicht

    Thermal and Moisture Dependent Material Characterization and Modeling of Glass Fibre Reinforced Epoxy Laminates

    Yalagach, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Tao, Q. & Weber, M., 29 Jan. 2021, in: Sensors & transducers. 248.2021, 1, 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Quantifying matrix-fiber mechanical interactions in hyperelastic materials

    Mansouri, M. R., Beter, J., Fuchs, P. F., Schrittesser, B. & Pinter, G., 5 Jan. 2021, in: International Journal of Mechanical Sciences. 195.2021, 1 April, 14 S., 106268.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht
  7. 2020
  8. Veröffentlicht

    Numerical analysis of a MEMS sensor's deformation behavior considering dynamic moisture conditions

    Yalagach, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Qi, T. & Weber, M., 2 Dez. 2020, 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 380-385 6 S. 9315091. (2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020).

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  9. Veröffentlicht

    The Tension-Twist Coupling Mechanism in Flexible Composites: A Systematic Study Based on Tailored Laminate Structures Using a Novel Test Device

    Beter, J., Schrittesser, B., Meier, G., Lechner, B., Mansouri, M., Fuchs, P. F. & Pinter, G., 24 Nov. 2020, in: Polymers. 12.2020, 12, S. 1-16 16 S., 2780.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Coupled damage variable based on fracture locus: Prediction of ductile failure in a complex structure

    Baltic, S., Magnien, J., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., 23 Okt. 2020, in: International journal of solids and structures. 207.2020, December, S. 132-144 13 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Too much to ask for oder Wie ein Moodle Server bei laufender Prüfung in die Knie gezwungen wird

    Orthaber, M. & Antretter, T., 8 Okt. 2020, <fnma> Magazin 03|2020. Graz, Band 03/2020.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Buch/SammelbandLehre

  12. Veröffentlicht

    The crucial role of external force in the estimation of the topology freezing transition temperature of vitrimers by elongational creep measurements

    Kaiser, S., Novak, P., Giebler, M., Gschwandl, M., Novak, P., Pilz, G., Morak, M. & Schlögl, S., 9 Sept. 2020, in: Polymer. 204, 122804.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)