Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    On the investigation of quasi-static crack resistance of thermoplastic tape layered composites with multiple delaminations: Approaches for quantification

    Khudiakova, A., Brunner, A. J., Wolfahrt, M., Wettemann, T., Godec, D. & Pinter, G., Okt. 2021, in: Composites Part A: Applied Science and Manufacturing. 149.2021, October, 10 S., 106484.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    A combined experimental and simulation-based approach towards toughness optimized polymeric multi-layer structures

    Arbeiter, F., Wiener, J., Tiwari, A., Pinter, G. G. & Kolednik, O., 28 Sept. 2021.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  4. Veröffentlicht

    Effect of the specimen size on the applicability of the load separation criterion in J-testing of polymers

    Gosch, A., Arbeiter, F., Berer, M., Agnelli, S., Baldi, F. & Pinter, G. G., 28 Sept. 2021, Book of abstracts - 1st Virtual ESIS TC4 Conference on Fracture of Polymers, Composites and Adhesives.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Morphology and Weld Strength of a Semi-Crystalline Polymer Produced via Material Extrusion-Based Additive Manufacturing

    Petersmann, S., Primetzhofer, A., Lammer, H., Leßlhumer, J., Pinter, G. G. & Arbeiter, F., 8 Sept. 2021, Abstract Book of the Second European Conference on Structural Integrity of Additively Manufactured Materials.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  6. Veröffentlicht

    Functional mechanical metamaterial with independently tunable stiffness in the three spatial directions

    Fleisch, M., Thalhamer, A., Meier, G., Raguž, I., Fuchs, P. F., Pinter, G., Schlögl, S. & Berer, M., Sept. 2021, in: Materials today advances. 11.2021, September, 13 S., 100155.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht
  8. Veröffentlicht

    Klemmvorrichtung und Verfahren zur Prüfung einer Zugfestigkeit eines Objektes

    Julia, B., Bernd, S. & Franz, G., 15 Mai 2021, IPC Nr. G01N 3/ 04 A I, Patent Nr. AT523058, Prioritätsdatum 10 Jan. 2020, Prioritätsnr. AT20200050009

    Publikationen: PatentPatentschrift

  9. Veröffentlicht

    Modelling Failure Of Polymers: An Optimization Strategy Based on Genetic Algorithms and Instrumented Impact Tests

    Rueda, F., Rull, N., Quintana, C., Torres, J. P., Messiah, M., Frank, A., Arbeiter, F., Frontini, P. M. & Pinter, G., 30 Apr. 2021, in: Journal of dynamic behavior of materials.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  11. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband