Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Conveyor Belt Breakage Simulation: DEM-based bonded particle modelling technique to depict belt breakage in operating belt conveyors while transporting bulk materials.

    Fimbinger, E., 12 Mai 2021, Projektbroschüre der Bergbaukunde 2020. Leoben, S. 31 1 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Buch/SammelbandForschung

  3. Veröffentlicht

    Multi-Physics DEM Simulation: Capabilities & features of the simulation software ThreeParticle/CAE as a powerful platform for virtual prototyping with complex bulk materials.

    Fimbinger, E. & Becker, A., 12 Mai 2021, Projektbroschüre der Bergbaukunde 2020. Leoben, S. 32 1 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Buch/SammelbandForschung

  4. Veröffentlicht

    Machine learning assisted calibration of a ductile fracture locus model

    Baltic, S., Asadzadeh, M. Z., Hammer, P., Magnien, J., Gänser, H. P., Antretter, T. & Hammer, R., Mai 2021, in: Materials and Design. 203.2021, May, 15 S., 109604.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Modelling Pasty Material Behaviour Using the Discrete Element Method

    Platzer, F. & Fimbinger, E., 26 Apr. 2021, in: Multiscale science and engineering. 3.2021, 2, S. 119-128 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht
  8. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Our Contribution to the NASA RASSOR Bucket Drum Design Challenge

    Weißenböck, S. & Fimbinger, E., 5 Feb. 2021, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 166.2021, 2, S. 104-111 8 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Analysis of shape, orientation and interface properties of Mo2C precipitates in Fe using ab-initio and finite element method calculations

    Leitner, S., Scheiber, D., Dengg, T., Spitaler, J., Antretter, T. & Ecker, W., 1 Feb. 2021, in: Acta materialia. 204.2021, 1 February, 11 S., 116478.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Thermal and Moisture Dependent Material Characterization and Modeling of Glass Fibre Reinforced Epoxy Laminates

    Yalagach, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Tao, Q. & Weber, M., 29 Jan. 2021, in: Sensors & transducers. 248.2021, 1, 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)