Microstructure and adhesion of as-deposited and annealed Cu/Ti films on polyimide
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Details
| Titel in Übersetzung | Microstructure and adhesion of as-deposited and annealed Cu/Ti films on polyimide |
|---|---|
| Originalsprache | Englisch |
| Seiten (von - bis) | 729-734 |
| Fachzeitschrift | International journal of materials research : IJMR ; Zeitschrift für Metallkunde |
| Status | Veröffentlicht - 2011 |
