Investigation of high cyclic fatigue behaviour of thin copper films using MEMS structure

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Autoren

Technische Universität Wien
Infineon Technologies AG Austria, Villach
Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften

Originalsprache	Englisch
Aufsatznummer	105179
Seitenumfang	8
Fachzeitschrift	International Journal of Fatigue
Jahrgang	128.2019
Ausgabenummer	November
Frühes Online-Datum	28 Juni 2019
DOIs	https://doi.org/10.1016/j.ijfatigue.2019.06.039
Status	Veröffentlicht - 19 Juli 2019