Design independent lifetime assessment method for PCBs under low cycle fatigue loading conditions
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Details
Titel in Übersetzung | Design independent lifetime assessment method for PCBs under low cycle fatigue loading conditions |
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Originalsprache | Deutsch |
Titel | 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems |
Seiten | 1-8 |
Status | Veröffentlicht - 2014 |