Design independent lifetime assessment method for PCBs under low cycle fatigue loading conditions

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Titel in ÜbersetzungDesign independent lifetime assessment method for PCBs under low cycle fatigue loading conditions
OriginalspracheDeutsch
Titel15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
Seiten1-8
StatusVeröffentlicht - 2014