Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded Die Packages during the Assembly Process
Auszeichnung: Preis (Auszeichnung)
Katerina Macurova (Empfänger/-in)
Outstanding Student Paper Award IMAPS 2014
| Datum der Bewilligung | 14 Okt. 2014 |
|---|---|
| Verliehen bei Veranstaltung | 47th International Symposium on Microelectronics: Future of Packaging, IMAPS 2014 |
