Thomas Antretter
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Publikationen
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Residual stress and microstructure evolution in steel tubes for different cooling conditions – Simulation and verification
Brunbauer, S., Winter, G., Antretter, T., Staron, P. & Ecker, W., 2019, in: Materials science and engineering: A, Structural materials: properties, microstructure and processing. 747, S. 73-79Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Residual Stress Evolution in Low-Alloyed Steel at Three Different Length Scales
Leitner, S., Winter, G., Klarner, J., Antretter, T. & Ecker, W., 23 März 2023, in: Materials. 16.2023, 7, 17 S., 2568.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Residual Stress Investigations in Thin Film Systems: Experiment and Simulation
Kozic, D., Treml, R., Sartory, B., Schöngrundner, R., Kiener, D., Antretter, T., Gänser, H.-P. & Brunner, R., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Shot peening-induced plastic deformation of individual phases within a coated WC-Co hard metal composite material including WC plastification
Faksa, L., Daves, W., Klünsner, T., Maier, K., Antretter, T., Czettl, C. & Ecker, W., 2019, in: Surface & coatings technology. 380.2019, 25 December, 11 S., 125026.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Simulation der Lagerverluste in Großmotoren und deren Validierung
Antretter, T. (Reviewer), 2012, Graz : Eigenverlag.Publikationen: Andere Beiträge › Sonstiges › Transfer › (peer-reviewed)
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Simulation des thermomechanischen Verhaltens von Grobblechen während der Schnellkühlung
Eßl, W., Antretter, T. & Parteder, E., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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Simulation of Phase Transformation and Material Plasticity for Press Hardening
Tomasch, M., Ecker, W. & Antretter, T., 2019, Proceedings of NUMIFORM 2019: the 13th International Conference on Numerical Methods in Industrial Forming Processes. S. 362-365Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Simulation of the Damping of a Shape Memory Alloy Rod by using the Likhachev Model
Pushtshaenko, O., Oberaigner, E., Antretter, T., Fischer, F. D. & Tanaka, K., 2002, in: Journal of intelligent material systems and structures. 13, S. 817-823Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Simulation of the mechanical response of the individual intermetallic phases in multi-phase γ titanium aluminides
Seligmann, B., Spörk-Erdely, P. & Antretter, T., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
