Gerhard Dehm
(Ehemalig)
171 - 175 von 175Seitengröße: 10
Publikationen
- Veröffentlicht
Advanced nanomechanics in the TEM: effects of thermal annealing on FIB prepared Cu samples
Kiener, D., Zhang, Z., Sturm, S., Cazottes, S., Imrich, P. J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 2012, in: Philosophical magazine. 92, S. 3269-3289Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Advanced characterisation of the Cu-MgO interface structure by Cs-corrected high-resolution transmission electron microscopy
Zhang, Z., Daniel, R., Dehm, G. & Mitterer, C., 2011.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Adhesion Energies of Cr Thin Films on Polyimide Determined from Buckling: Experiment and Model
Cordill, M., Fischer, F. D., Rammerstorfer, F. G. & Dehm, G., 2010, in: Acta materialia. 58, S. 5520-5531Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
A Comparison of the Electronic Structure of N-K in TiN and VN using EELS and ab-initio Calculations
Rashkova, B., Kothleitner, G., Sturm, S., Scheu, C., Kutschej, K., Mitterer, C., Lazar, P., Redinger, J., Podloucky, R. & Dehm, G., 2007, Microscopy and Microanalysis. S. 414-415Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
A comparative micro-cantilever study of the mechanical behavior of silicon based passivation films
Matoy, K., Schönherr, H., Detzel, T., Schöberl, T., Pippan, R., Motz, C. & Dehm, G., 2009, in: Thin solid films. 518, S. 247-256Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)