Daniel Kiener
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Publikationen
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Perylene-Labeled Silica Nanoparticles: Synthesis and Characterization of Three Novel Silica Nanoparticle Species for Live-Cell Imaging
Blechinger, J., Herrmann, R., Kiener, D., Garcia-Garcia, F. J., Scheu, C., Reller, A. & Bräuchle, C., 2010, in: Small. 6, S. 2427-2435Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Site Specific Microstructural Evolution of Thermo-mechanically Fatigued Copper Films
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 18 Feb. 2015, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 160, 5, S. 235-239 5 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 1 Aug. 2016, in: Thin solid films. 612.2016, 1 August, S. 153-164 12 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Correlative microstructure and topography informed nanoindentation of copper films
Bigl, S., Schöberl, T., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 25 Dez. 2016, in: Surface & coatings technology. 308.2016, 25 December, S. 404-413 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Low cycle fatigue of Cu thin films: Novel approaches for thermomechanical testing & microstructural analysis
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 22 März 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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Microstructural and mechanical investigations of thermo-mechanically loaded Cu films using a thermal laser cycling device
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Advanced Characterization of thermo-mechanical fatigue mechanisms for semiconductor metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Schöberl, T., Cordill, M. & Kiener, D., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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Film thickness dependent microstructural changes of thick copper metallizations upon thermal fatigue
Bigl, S., Trost, C. O. W., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 1 Juni 2017, in: Journal of materials research (JMR). 32.2017, 11, S. 2022-2034 13 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Substrate-Influenced Thermo-Mechanical Fatigue of Copper Metallizations: Limits of Stoney's equation
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 9 Nov. 2017, in: Materials. 10.2017, 11, 8 S., 1287.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Disordered interfaces enable high temperature thermal stability and strength in a nanocrystalline aluminum alloy
Balbus, G. H., Kappacher, J., Sprouster, D. J., Wang, F., Shin, J., Eggeler, Y. M., Rupert, T. J., Trelewicz, J. R., Kiener, D., Maier-Kiener, V. & Gianola, D. S., 15 Aug. 2021, in: Acta Materialia. 215.2021, 15 August, 14 S., 116973.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
