Daniel Kiener
Publikationen
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Characterization of mechanical properties on the micron size. Bericht 4
Kiener, D. & Dehm, G., 2006Publikationen: Buch/Bericht › Forschungsbericht › Transfer › (peer-reviewed)
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Connecting in situ TEM mechanical testing with bulk properties of irradiated materials
Minor, A. M., Hosemann, P. & Kiener, D., 2012, in: Microscopy and microanalysis. 18, S. 1344-1345Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Constituent constraining effects on the microstructural evolution, ductility, and fracture mode of crystalline/amorphous nanolaminates
Wang, Y., Kiener, D., Liang, X., Bian, J., Wu, K., Zhang, J., Liu, G. & Sun, J., 19 Juli 2018, in: Journal of alloys and compounds. 768.2018, 5 November, S. 88-96 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Contribution of Free Surface and Dislocation Density to the Strength Scaling Behaviour in Ultrafine-grained BCC Chromium
Fritz, R., Leitner, A., Maier-Kiener, V. & Kiener, D., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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Controlling the high temperature deformation behavior and thermal stability of ultra-fine-grained W by re alloying
Kappacher, J., Renk, O., Kiener, D., Clemens, H. & Maier-Kiener, V., 25 Jan. 2021, in: Journal of Materials Research. 2021, 12, S. 2408-2419 12 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Conventional TEM investigation of the FIB damage in copper
Kiener, D., Jörg, T., Rester, M., Motz, C. & Dehm, G., 2007, in: Microscopy and microanalysis. 13, S. 100-101Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Conventional TEM Investigation of the FIB Damage in Copper
Kiener, D., Jörg, T., Rester, M., Motz, C. & Dehm, G., 2007, Microscopy Conference, International Forum for Advanced Microscopy. S. 100-101Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Correction to: Controlling the high temperature deformation behavior and thermal stability of ultra‑fine‑grained W by re alloying. Correction to: Journal of Materials Research https://doi.org/10.1557/s43578-020-00026-z
Kappacher, J., Renk, O., Kiener, D., Clemens, H. & Maier-Kiener, V., Feb. 2021, in: Journal of Materials Research. 36, 3, S. 784-784 1 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Correlation between fracture characteristics and valence electron concentration of sputtered Hf-C-N based thin films
Glechner, T., Lang, S., Hahn, R., Alfreider, M., Moraes, V., Primetzhofer, D., Ramm, J., Kolozsvári, S., Kiener, D. & Riedl, H., 19 Juli 2020, in: Surface and Coatings Technology. 399.2020, 15 October, 8 S., 126212.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Correlative microstructure and topography informed nanoindentation of copper films
Bigl, S., Schöberl, T., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 25 Dez. 2016, in: Surface & coatings technology. 308.2016, 25 December, S. 404-413 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
