Christoph Kirchlechner
(Ehemalig)
Publikationen
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X-ray diffraction analysis of three-dimensional residual stress fields reveals origins of thermal fatigue in uncoated and coated steel
Kirchlechner, C., Martinschitz, K. J., Daniel, R., Mitterer, C., Donges, J., Rothkirch, A., Klaus, M., Genzel, C. & Keckes, J., 2010, in: Scripta materialia. 62, S. 774-777Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Advanced nanomechanics in the TEM: effects of thermal annealing on FIB prepared Cu samples
Kiener, D., Zhang, Z., Sturm, S., Cazottes, S., Imrich, P. J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 2012, in: Philosophical magazine. 92, S. 3269-3289Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Electro-Mechanical Behaviorof Single and Multilayer Metal Thin Films on Polymer Substrates
Jörg, T., Cordill, M., Franz, R., Kirchlechner, C., Winkler, J. & Mitterer, C., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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Deformation behavior of miniaturized copper bicrystals and corresponding dislocation boundary reactions
Imrich, P. J., Kirchlechner, C., An, X., Zhang, Z. & Dehm, G., 2011.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Internal and external stresses: In situ TEM compression of Cu bicrystals containing a twin boundary
Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 15 Apr. 2015, in: Scripta materialia. 100, S. 94-97 4 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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In Situ TEM Microcompression of Single and Bicrystalline Samples: Insights and Limitations
Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 19 Mai 2015, in: JOM. 67, 8, S. 1704 1712 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Differences in deformation behavior of bicrystalline Cu micropillars containing a twin boundary or a large-angle grain boundary
Imrich, P., Kirchlechner, C., Motz, C. & Dehm, G., 2014, in: Acta materialia. 73, S. 240-250Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Recovery of electrical resistance in copper films on polyethylene terephthalate subjected to a tensile strain
Glushko, O., Marx, V. M., Kirchlechner, C., Zizak, I. & Cordill, M. J., 2014, in: Thin solid films. 552, S. 141-145Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior
Du, C., Soeler, R., Völker, B., Matoy, K., Zechner, J., Langer, G., Reisinger, M., Todt, J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 1 Dez. 2019, in: Materialia. 8.2019, 100503.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Temperature dependence of residual stress gradients in shot-peened steel coated with CrN
Daniel, R., Keckes, J., Kirchlechner, C., Maier, G., Martinschitz, K. J. & Mitterer, C., 2008, in: Materials Science Forum .Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
